এআই সার্কিট বোর্ডের উপকরণ নিয়ে প্রতিযোগিতা উসকে দিল এনভিডিয়ার PTFE উদ্যোগ

পরিচিত ননস্টিক উপকরণ এআই হার্ডওয়্যারের দৌড়ে

এআই সিস্টেমের ভেতরে আরও দ্রুত সংযোগ গড়ে তোলার জন্য এনভিডিয়ার অনুসন্ধানে নজর পড়েছে পলিটেট্রাফ্লুরোইথিলিন বা PTFE-এর দিকে। টেফলন ব্র্যান্ডের মাধ্যমে উপকরণটি সবচেয়ে বেশি পরিচিত। এর আকর্ষণ বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যে: প্রচলিত নিরোধক উপকরণের তুলনায় কম শক্তি ক্ষয় করে সার্কিট বোর্ডে সংকেত চলাচলে সহায়তা করতে পারে PTFE।

এই সুবিধাকে কাজে লাগিয়ে নির্ভরযোগ্য, বহুস্তরবিশিষ্ট বোর্ড তৈরি করাই চ্যালেঞ্জ। PTFE অন্য উপকরণের সঙ্গে সহজে আটকে থাকে না, তুলনামূলক নরম এবং প্রক্রিয়াজাত করা কঠিন। এসব বৈশিষ্ট্যের কারণে নির্মাতাদের মধ্যে কেউ সতর্ক, কেউ বিনিয়োগে আগ্রহী। চীনা সরবরাহকারীরা সুযোগ কাজে লাগানোর চেষ্টা করছে; আর তাইওয়ানের কোম্পানিগুলো বিকল্প উপকরণ ও উৎপাদন ব্যয়ের হিসাব-নিকাশ করছে।

অক্টোবরের শুরুতে ওপেন কম্পিউট প্রজেক্ট সম্মেলনে এনভিডিয়া একটি নতুন NVLink সুইচ বোর্ড দেখায়। শিল্পসংশ্লিষ্টদের ধারণা, এতে PTFE ব্যবহার করা হতে পারে। সম্ভাব্য প্রয়োগের মধ্যে রয়েছে Rubin Ultra-এর সুইচ এবং ভবিষ্যতের অর্থোগোনাল মিডপ্লেন—অর্থাৎ সমকোণে সাজানো অন্য বোর্ডগুলোকে সংযুক্ত করা বোর্ড। উৎপাদন শুরুর নিশ্চিত সময়সূচি এবং চূড়ান্ত উপকরণ-সংক্রান্ত স্পেসিফিকেশন প্রকাশ করা হয়নি।

এই প্রতিযোগিতা একটি রেজিনের মধ্যেই সীমাবদ্ধ নয়। এআই সার্ভারের জন্য আরও জটিল বোর্ড প্রয়োজন হওয়ায় কপার ফয়েল, ফাইবারগ্লাস কাপড়, প্রেসিং সরঞ্জাম ও কারখানার সক্ষমতা—সবকিছুর ওপর চাপ বাড়ছে। ক্রেতারা ২০২৭ থেকে ২০৩০ সাল পর্যন্ত উৎপাদন সক্ষমতার নিশ্চয়তা চাইছে, অথচ কিছু সরঞ্জাম সরবরাহে ৩০ মাস পর্যন্ত সময় লাগতে পারে।

কেন সংকেত আরও দূরে পাঠাতে চায় এনভিডিয়া

এআই প্রসেসরগুলোকে একসঙ্গে কাজ করতে বিপুল পরিমাণ তথ্য আদান-প্রদান করতে হয়। প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বা PCB উপাদান ধারণ করে এবং বৈদ্যুতিক সংকেত ও বিদ্যুৎ চলাচলের পথ তৈরি করে। প্রতি লেনে সংকেতের গতি ২০০ গিগাবিট প্রতি সেকেন্ডের কাছাকাছি পৌঁছালে সংকেত অক্ষত রাখা ক্রমেই কঠিন হয়ে পড়ে।

PTFE-এর ডাইইলেকট্রিক লস খুব কম। অর্থাৎ কপারের পথ ঘিরে থাকা নিরোধক উপকরণে সংকেতের শক্তি কম শোষিত হয়। সামরিক রাডার, স্যাটেলাইট এবং উন্নত ড্রাইভার সহায়তা ব্যবস্থায় ব্যবহৃত রাডারের মতো চাহিদাসম্পন্ন কাজে এটি আগে থেকেই ব্যবহৃত হচ্ছে। জটিল এআই সার্ভার বোর্ডে এর ব্যবহার বাড়ালে এই বৈদ্যুতিক সুবিধাকে আরও বড় উৎপাদন-চ্যালেঞ্জের মধ্যে নিয়ে আসতে হবে।

শিল্পসংশ্লিষ্টদের বক্তব্য অনুযায়ী, বোর্ডের মধ্যে সরাসরি দ্রুত সংকেত আদান-প্রদান সম্ভব করতে চায় এনভিডিয়া। এতে জটিল কপার কেবলের কিছু সংযোগের প্রয়োজন কমতে পারে। কপারের পথ যত দীর্ঘ হয়, চারপাশের উপকরণের ওপর তত বেশি চাপ পড়ে, কারণ সংকেত চলার সঙ্গে সঙ্গে ক্ষয় জমতে থাকে।

কো-প্যাকেজড অপটিকস—যেখানে অপটিক্যাল সংযোগ কম্পিউটিং বা সুইচিং চিপের কাছাকাছি আনা হয়—দ্রুত যোগাযোগের আরেকটি উপায়। আলোচনায় থাকা প্রয়োগগুলোতে এই প্রযুক্তি প্রস্তুত হওয়ার আগে বোর্ডের উপকরণ উন্নত করা তুলনামূলকভাবে তাৎক্ষণিক নকশাগত বিকল্প। বাস্তব প্রশ্ন হলো, নির্মাতারা গ্রহণযোগ্য খরচ ও উৎপাদন-পরিমাণে প্রয়োজনীয় বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা দিতে পারবে কি না।

যে বৈশিষ্ট্য কড়াইয়ে কাজে লাগে, বোর্ডে জটিলতা বাড়ায়

কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট বা CCL সার্কিট বোর্ডের মৌলিক নির্মাণ-উপকরণ। সাধারণত এতে কপার ফয়েল, রেজিন ও ফাইবারগ্লাসের শক্তিবর্ধক স্তর থাকে। নির্মাতারা এসব উপকরণ প্রক্রিয়াজাত ও জোড়া লাগিয়ে স্তরবিন্যাস তৈরি করেন, যার মধ্য দিয়ে সার্ভারের বৈদ্যুতিক সংযোগ চলে।

ইপোক্সি, পলিফেনিলিন অক্সাইড ও হাইড্রোকার্বন রেজিনসহ প্রচলিত রেজিন ব্যবস্থা উত্তাপে জোড়া বাঁধতে পারে এবং কিউরিংয়ের পর শক্ত হয়। ফলে পরবর্তী সময়ে ছিদ্র করা, প্লেটিং ও সংযোজন তুলনামূলকভাবে সহজ হয়। PTFE সহজে অন্য কিছুর সঙ্গে আটকে না থাকায় কাজটি কঠিন: উৎপাদন ও ব্যবহারের পুরো সময় স্তরগুলোকে দৃঢ়ভাবে জোড়া থাকতে হয়।

এ ছাড়া এআই সার্ভারে ব্যবহৃত পুরু ও জটিল বোর্ডে এককভাবে ব্যবহারের মতো প্রয়োজনীয় দৃঢ়তা PTFE-এর নেই। তাই নির্মাতারা সাধারণত PTFE-এর সঙ্গে আরও শক্ত উপকরণ মিলিয়ে হাইব্রিড কাঠামোর কথা বিবেচনা করেন। এসব নকশায় সংকেতের জন্য যেখানে সবচেয়ে কম ক্ষয় প্রয়োজন, সেখানে কম-ক্ষয়কারী উপকরণ ব্যবহারের পাশাপাশি অন্য অংশে যান্ত্রিক শক্তি বজায় রাখার চেষ্টা করা হয়।

প্রক্রিয়াজাতকরণে কারখানায় বড় ধরনের পরিবর্তন প্রয়োজন হতে পারে। শিল্পের হিসাব অনুযায়ী, কিছু বহুস্তরবিশিষ্ট PTFE বোর্ড ল্যামিনেট করতে তাপমাত্রা প্রায় ৩০০ ডিগ্রি সেলসিয়াস পর্যন্ত লাগে। সাধারণ PCB উৎপাদন লাইনে উপযুক্ত সরঞ্জাম নাও থাকতে পারে। ফলে উপকরণ বদলাতে নতুন যন্ত্রপাতি, সংশোধিত উৎপাদন-পদ্ধতি এবং একাধিক সরবরাহকারীর ব্যবস্থায় পরিবর্তন দরকার হতে পারে।

তাইওয়ানের সতর্কতার মুখে চীনের বিনিয়োগ

ইউনিমাইক্রনের চেয়ারম্যান তুং টিং-ইউ বলেছেন, PTFE উন্নয়নের বিষয়ে এনভিডিয়া তিন বছর আগে কোম্পানিটির সঙ্গে যোগাযোগ করেছিল। তাঁর বক্তব্যে এনভিডিয়ার প্রাথমিক আগ্রহের একটি কারণ হিসেবে উন্নত ল্যামিনেটের ঘাটতির কথা উঠে এসেছে। তবে PTFE সার্কিট বোর্ডের মূলধারার উপকরণ হবে কি না, তা নিয়েও তিনি সংশয় প্রকাশ করেছেন।

GF সিকিউরিটিজের বৈদেশিক ইলেকট্রনিকস ও যোগাযোগ গবেষণার প্রধান পু দে-ইউ ভিন্ন মত পোষণ করেন। তাঁর যুক্তি, এ প্রয়োজন পণ্যের নকশা থেকেই এসেছে: ৭০টির বেশি স্তরবিশিষ্ট বোর্ডে পর্যাপ্ত সংকেত-সঞ্চালন কর্মক্ষমতা দিতে উন্নত M9 উপকরণও সমস্যায় পড়তে পারে। মহাকাশে ভবিষ্যৎ কম্পিউটিংয়ের প্রয়োগ PTFE-এর চাহিদা আরও বাড়াবে বলেও তিনি মনে করেন।

শিল্পসংশ্লিষ্টদের বক্তব্য অনুযায়ী, একজন মার্কিন বোর্ড নির্মাতা ছাড়া এনভিডিয়ার PTFE-সংক্রান্ত কাজে যুক্ত নির্মাতাদের বেশির ভাগই চীনা। তাদের মধ্যে রয়েছে ল্যামিনেট সরবরাহকারী শেংই টেকনোলজি এবং PCB নির্মাতা ভিক্টরি জায়ান্ট টেকনোলজি, যারা এনভিডিয়ার চাহিদা পূরণের লক্ষ্যে সরঞ্জামে বড় বিনিয়োগ করেছে।

তালিকাভুক্ত তাইওয়ানি প্রতিষ্ঠানের মধ্যে রয়েছে নমনীয় কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট নির্মাতা তাইফ্লেক্স এবং নমনীয় সার্কিট নির্মাতা ফ্লেক্সিয়াম। এদের কেউই এআই সার্ভার PCB-এর শীর্ষ সরবরাহকারী নয়। তাদের সম্পৃক্ততা দেখায়, প্রতিষ্ঠিত শক্ত সার্ভার বোর্ড নির্মাতাদের বাইরেও এ সুযোগ ছড়িয়ে পড়েছে, যদিও বাণিজ্যিক পরিসরে উৎপাদন এখনো বড় চ্যালেঞ্জ।

উৎপাদনের পথে প্রস্তুতি নিচ্ছে তাইফ্লেক্স ও ই ইঙ্ক

২৮ অক্টোবর PTFE উপকরণ উন্নয়নের জন্য ই ইঙ্কের সঙ্গে সমঝোতা স্মারক অনুমোদন করেছে তাইফ্লেক্সের পরিচালনা পর্ষদ। পরিকল্পনা অনুযায়ী, তাইফ্লেক্সের উপকরণের সঙ্গে তাইওয়ানে ই ইঙ্কের সিনচু ও গুয়ানইন কারখানায় পরীক্ষামূলক উৎপাদন ও যাচাইয়ের কাজ যুক্ত হবে।

তাইফ্লেক্স দ্রুত সংকেত সঞ্চালনের জন্য প্রয়োজনীয় মূল উপকরণ সরবরাহ এবং PTFE ল্যামিনেট উন্নয়ন করবে। ই ইঙ্ক অবদান রাখবে উপকরণ গবেষণা, পৃষ্ঠতল প্রক্রিয়াকরণ ও উৎপাদন ব্যবস্থাপনায়। যে উপকরণ অন্য কিছুর সঙ্গে সহজে জোড়া বাঁধে না, সেটি তৈরি করা কঠিন হওয়ায় পৃষ্ঠতল প্রক্রিয়াকরণ বিশেষভাবে গুরুত্বপূর্ণ।

তাইফ্লেক্সের চেয়ারম্যান চেন ইয়ুং-হেং বলেছেন, কোম্পানিটি বহু বছর ধরে কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট ও উন্নত ইলেকট্রনিক উপকরণে বিনিয়োগ করেছে; এর মধ্যে PTFE প্রযুক্তি ও পণ্যও রয়েছে। প্রস্তাবিত সহযোগিতার মাধ্যমে সেই উন্নয়নকাজকে এমন কারখানার সঙ্গে যুক্ত করা হচ্ছে, যেখানে উৎপাদনপ্রক্রিয়া পরীক্ষা করা যাবে।

অংশীদারত্বটির জন্য এখনো ই ইঙ্কের পরিচালনা পর্ষদের পর্যালোচনা প্রয়োজন। বাণিজ্যিক শর্ত ও বাস্তবায়নের খুঁটিনাটি চূড়ান্ত হয়নি, আর পরবর্তী সময়ে চুক্তিভিত্তিক উৎপাদন হবে কি না তা অগ্রগতির ওপর নির্ভর করবে। দুটি কারখানা পরীক্ষার স্থান হিসেবে পরিকল্পিত, PTFE-এর বাণিজ্যিক উৎপাদনকেন্দ্র হিসেবে নিশ্চিত নয়।

বর্ণিত সময় পর্যন্ত ই ইঙ্ক ও এর উপকরণ সহায়ক প্রতিষ্ঠান মিলিয়ে তাইফ্লেক্সের প্রায় ৯ শতাংশ শেয়ার ছিল। ই ইঙ্কের চেয়ারম্যান জনসন লি বলেছেন, প্রায় চার বছর আগে তাইফ্লেক্সে বিনিয়োগ শুরু হয়। কয়েকটি ধাপের মধ্য দিয়ে কোম্পানি দুটির কার্যক্রমে ঘনিষ্ঠতা তৈরি হয়েছে:

• ২ এপ্রিল: চেন ইয়ুং-হেং তাইফ্লেক্সের চেয়ারম্যান হন।
• ২৭ মে: পরিচালনা পর্ষদ নির্বাচনে তাইফ্লেক্সের চারটি আসন পায় ই ইঙ্ক।
• ২৯ জুলাই: জনসন লি তাইফ্লেক্সের ভাইস চেয়ারম্যান হন।
• ২৮ অক্টোবর: PTFE সহযোগিতার প্রস্তাব অনুমোদন করে তাইফ্লেক্সের পরিচালনা পর্ষদ।

স্তর বাড়লে শুধু অর্ডার নয়, উপকরণের চাহিদাও বাড়ে

বোর্ডে স্তরের সংখ্যা বাড়ায় আংশিকভাবে এআই সার্ভারের জন্য ল্যামিনেটের চাহিদা বাড়ছে। প্রচলিত সার্ভার বোর্ডে প্রায় ১৬ থেকে ২০টি স্তর থাকতে পারে, যেখানে এআই সার্ভার বোর্ডে এখন ৩০ থেকে ৪০ বা তার বেশি স্তর থাকে। ২০ ও ৪০ স্তরের তুলনা পরিবর্তনটি বোঝায়: প্রতিটি বোর্ডে দ্বিগুণ স্তর তৈরি করতে হয়, যদিও প্রকৃত উপকরণ খরচ বোর্ডের আকার ও নকশার ওপরও নির্ভর করে।

ল্যামিনেট সরবরাহের সময় প্রায় দুই থেকে চার সপ্তাহ থেকে বেড়ে তিন মাস বা ছয় মাসে দাঁড়িয়েছে। কিছু উন্নত ফাইবারগ্লাস কাপড় বরাদ্দের ভিত্তিতে সরবরাহ করা হচ্ছে। ফলে আরও কেনার ইচ্ছা থাকলেও পৃথক ক্রেতারা কতটা পাবে, তা সীমিত হচ্ছে।

চাহিদার শর্ত কঠোর হওয়ায় ফাইবারগ্লাসের উৎপাদনও ধীর হয়ে যাচ্ছে। সরবরাহকারীরা প্রচলিত ইলেকট্রনিক গ্লাস কাপড় থেকে উন্নত বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যের পণ্যে উৎপাদন সক্ষমতা সরিয়ে নিচ্ছে। শিল্পের হিসাব অনুযায়ী, মোটা কাপড় থেকে আরও পাতলা সংস্করণে গেলে উৎপাদন সক্ষমতা ৫০ থেকে ৭০ শতাংশ কমতে পারে।

মরগান স্ট্যানলি নিকটমেয়াদি চারটি সীমাবদ্ধতার কথা বলেছে: PTFE প্রক্রিয়াজাতকরণ, পাতলা E-glass-এর সংকটপূর্ণ সরবরাহ, EPM ল্যামিনেশন প্রেসের দীর্ঘ সরবরাহকাল এবং কাচের সাবস্ট্রেট, যেগুলো বাণিজ্যিক উৎপাদনে যেতে আরও দুই থেকে তিন বছর লাগবে বলে তাদের ধারণা। এসব সীমাবদ্ধতা উৎপাদনের বিভিন্ন ধাপে প্রভাব ফেলে, তাই তৈরি বোর্ডের সরবরাহ দ্রুত বাড়ানো কঠিন।

উপকরণ নিয়ে বৃহত্তর প্রতিযোগিতার একটি বিকল্প PTFE

মরগান স্ট্যানলির তথ্য অনুযায়ী, তাইওয়ানি ল্যামিনেট নির্মাতারা হাইড্রোকার্বন রেজিন, হাইড্রোকার্বন রেজিন ও PTFE-এর মিশ্রণ এবং বেনজোসাইক্লোবিউটিন বা BCB নিয়ে পরীক্ষা করছে। বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, প্রক্রিয়াজাতকরণের সহজতা, ব্যয় এবং বড় পরিসরে একই মানের উপকরণ সরবরাহের সক্ষমতার ওপর নির্ভর করে কোনটি বেছে নেওয়া হবে।

চাহিদাপূর্ণ প্রয়োগের আরেকটি সম্ভাব্য উপকরণ হলো কোয়ার্টজ কাপড়, যা Q cloth নামেও পরিচিত। এর বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্য ভালো, তবে সাধারণ ফাইবারগ্লাস কাপড়ের চেয়ে দাম ৫০ থেকে ৭০ গুণ হতে পারে। এর কঠোরতা ও ভঙ্গুরতার কারণে ছিদ্র করাও জটিল হয়।

প্রচলিত ফাইবারগ্লাস বোর্ডে যে ড্রিল বিট দিয়ে প্রায় ২,০০০ থেকে ৩,০০০টি ছিদ্র করা যায়, কোয়ার্টজ কাপড়ের বোর্ডে সেটি প্রায় ২০০টি ছিদ্রের পরই বদলাতে হতে পারে। অর্থাৎ সাধারণ উপকরণে বিট বদলানোর আগে প্রায় ১০ থেকে ১৫ গুণ বেশি ছিদ্র করা যায়। ফলে কোয়ার্টজ ব্যবহারে উৎপাদন ব্যয় উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়ে।

প্রক্রিয়াজাতকরণের সমস্যা সামলাতে নির্মাতারা পিকোসেকেন্ড লেজার ও আল্ট্রাসনিক ড্রিলিংয়ের মতো কৌশল চালু করছে। ক্রেতারা মিশ্র উপকরণের নকশাও ব্যবহার করতে পারে: সংকেতের চাহিদাপূর্ণ স্তরে উন্নত M9 বা M10 ল্যামিনেট এবং অন্যত্র কম ব্যয়ের উপকরণ।

এলিট ম্যাটেরিয়ালের চেয়ারম্যান তুং টিং-ইউ বলেছেন, M9-এর গণউৎপাদন ইতিমধ্যে চলছে, পরের বছর M10-এর উৎপাদন বাড়বে বলে আশা করা হচ্ছে এবং M11 উন্নয়নের পর্যায়ে রয়েছে। কপার ফয়েলও বদলাচ্ছে: মসৃণ পৃষ্ঠ কপারের পথ ধরে সংকেত চলার সময় ক্ষয় কমাতে সহায়তা করে। তাই রেজিন নির্বাচন বৈদ্যুতিক নকশার একটি অংশমাত্র।

ভবিষ্যৎ উৎপাদন সক্ষমতা নিশ্চিত করতে অর্থ দিচ্ছে ক্রেতারা

গোল্ডম্যান স্যাকসের মতে, দীর্ঘমেয়াদি চুক্তি, সম্প্রসারণে ভর্তুকি, অগ্রিম অর্থ প্রদান বা প্রণোদনার মাধ্যমে ক্রেতারা ২০২৭ থেকে ২০৩০ সালের উৎপাদন সক্ষমতায় বিনিয়োগে সহায়তা করছে। এলিট ম্যাটেরিয়াল, ঝেন ডিং টেকনোলজি এবং কপার ফয়েল নির্মাতা কো-টেক এ ধরনের অনুরোধ পেয়েছে। কিছু সরবরাহকারী প্রস্তাবিত সব ব্যবস্থা গ্রহণ না করে নমনীয়তা বজায় রাখতে চায়।

উপকরণ ও যন্ত্রপাতি পেতে দীর্ঘ অপেক্ষার কারণেই এই অর্থায়ন। ইউনিমাইক্রনের চেয়ারম্যান ও প্রধান কৌশল কর্মকর্তা চিয়েন শান-চিয়ে বলেছেন, প্রায় ৮০ শতাংশ সরঞ্জামের সরবরাহকাল বেড়েছে; কিছু গুরুত্বপূর্ণ যন্ত্র পেতে ৩০ মাস পর্যন্ত লাগছে। তাঁর ধারণা, ২০২৭ সালে গুরুত্বপূর্ণ উপকরণের ঘাটতি চাহিদার ২০ থেকে ৪০ শতাংশে পৌঁছাতে পারে।

চিপ সাবস্ট্রেট—চিপকে সিস্টেমের বাকি অংশের সঙ্গে যুক্ত করা সূক্ষ্ম তারবিন্যাসযুক্ত কাঠামো—এর উৎপাদন সক্ষমতাও বাড়াতে চাইছে এনভিডিয়া। খবরে বলা হয়েছে, তিন বছরের মধ্যে এ-সংক্রান্ত সক্ষমতা বর্তমানের ২.৫ গুণ করার পরিকল্পনা রয়েছে এবং জাপানের আইবিডেনকে সক্ষমতা বৃদ্ধির জন্য কয়েক বিলিয়ন মার্কিন ডলার অগ্রিম দেওয়া হয়েছে।

সাবস্ট্রেট ও সার্ভার PCB-এর কাজ আলাদা, তবে এআই হার্ডওয়্যারের একই সম্প্রসারণের ফলে দুটিতেই বিনিয়োগ বাড়ছে। কারখানা নির্মাণ, যন্ত্রপাতি স্থাপন ও পণ্যের যোগ্যতা যাচাইয়ে ক্রয়াদেশ দেওয়ার চেয়ে অনেক বেশি সময় লাগে বলে ক্রেতারা আগেভাগেই অর্থ বিনিয়োগ করছে।

নতুন কারখানাতেও উপকরণের যোগ্যতা যাচাই প্রয়োজন

উন্নত HVLP4 কপার ফয়েল তৈরির লক্ষ্যে মালয়েশিয়ায় ৩০ হাজার টন সক্ষমতার একটি কারখানায় ৮ থেকে ১০ বিলিয়ন তাইওয়ানি ডলার বিনিয়োগের পরিকল্পনা করেছে কো-টেক। HVLP5 পণ্যের নমুনাও জমা দেওয়া হয়েছে। থাইল্যান্ডে তাইওয়ান ইউনিয়ন টেকনোলজির প্রথম দুই ধাপের কারখানা থেকে মাসে মোট ১২ লাখ ল্যামিনেট শিট উৎপাদনের পরিকল্পনা রয়েছে; তৃতীয় ধাপের জন্য জমিও সংরক্ষিত রাখা হয়েছে।

সম্প্রসারণের এসব পরিকল্পনা সত্ত্বেও কাঁচামালের ঘাটতি বড় উদ্বেগের বিষয়। আইটিইকিউয়ের চেয়ারম্যান চেন চিন-ছাই উপকরণের অপর্যাপ্ত সরবরাহকে কোম্পানিটির সবচেয়ে বড় চ্যালেঞ্জ হিসেবে চিহ্নিত করেছেন। মহাব্যবস্থাপক সাই সিন-মিন বলেছেন, ফাইবারগ্লাস কাপড়ের দাম প্রায় প্রতি মাসেই বাড়ছে এবং সরবরাহের উন্নতি শুরু হতে পারে ২০২৭ সালের দ্বিতীয়ার্ধে অথবা ২০২৮ সালে।

শেষ পর্যায়ের ক্রেতারাও উপকরণ নির্বাচনে আরও নিয়ন্ত্রণ নিচ্ছে। কোনো উপকরণ যাচাই করে অনুমোদন দেওয়ার পর তারা PCB নির্মাতাদের নির্দিষ্ট সেই পণ্য ব্যবহার করতে বলতে পারে। ফলে সরবরাহকারীদের প্রতিযোগিতায় শুধু সংকেতের ক্ষয় সর্বনিম্ন রাখাই নয়, নির্ভরযোগ্য মান ও বারবার একইভাবে উৎপাদনের সক্ষমতাও গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠছে।

এনভিডিয়ার PTFE উদ্যোগ এসব চাহিদাকে এক জায়গায় নিয়ে এসেছে। দ্রুত সংযোগ সম্ভব করে এমন উপকরণকে বহু স্তরে প্রেসিং, ছিদ্র করা, প্লেটিং ও সংযোজনের ধাপও টিকে পার হতে হবে। চীনের বিনিয়োগ, তাইওয়ানের বিকল্প উপকরণ এবং তাইফ্লেক্সের অংশীদারত্ব—সবই একই বাস্তব প্রয়োজন মেটানোর ভিন্ন প্রচেষ্টা: ধারাবাহিকভাবে বিপুলসংখ্যক কার্যকর বোর্ড সরবরাহ করা।

মূল বিষয়গুলো

• প্রচলিত নিরোধক উপকরণের তুলনায় সংকেতের শক্তি কম ক্ষয় করে বলে চাহিদাপূর্ণ এআই সংযোগে PTFE ব্যবহারের বিষয়টি খতিয়ে দেখছে এনভিডিয়া।
• PTFE-এর অন্য উপকরণের সঙ্গে সহজে না জোড়া লাগা, নরম প্রকৃতি এবং প্রক্রিয়াজাতকরণের জটিলতা বহুস্তরবিশিষ্ট বোর্ড উৎপাদন কঠিন করে তোলে।
• চীনা সরবরাহকারীরা বিনিয়োগ করছে; অন্যদিকে তাইওয়ানি নির্মাতারা PTFE অংশীদারত্ব ও বিকল্প উপকরণ নিয়ে এগোচ্ছে।
• তাইফ্লেক্স ও ই ইঙ্কের প্রস্তাবিত সহযোগিতায় তাইওয়ানের দুটি স্থানে পরীক্ষা করার পরিকল্পনা রয়েছে; অনুমোদন ও বাণিজ্যিক শর্ত এখনো চূড়ান্ত হয়নি।
• ফাইবারগ্লাস, কপার ফয়েল ও সরঞ্জামের সরবরাহ সংকুচিত হওয়ায় ল্যামিনেট পেতে সময় বেড়ে তিন মাস বা ছয় মাস হয়েছে।
• ক্রেতারা ২০২৭ থেকে ২০৩০ সালের উৎপাদন সক্ষমতায় সহায়তা করছে; একই সঙ্গে নির্মাতাদের বৈদ্যুতিক কর্মক্ষমতা, ব্যয় ও নির্ভরযোগ্য উৎপাদনের মধ্যে ভারসাম্য রাখতে হচ্ছে।