এআই চিপের প্রবৃদ্ধিতে এবিএফ সাবস্ট্রেটের সরবরাহে টান, ২০২৮ সাল পর্যন্ত সক্ষমতা সংরক্ষণে অর্থ দিচ্ছেন ক্রেতারা

এআই চিপের অন্তরালে ঘাটতি

উন্নত চিপ সাবস্ট্রেট তৈরিতে প্রয়োজনীয় কিছু সরঞ্জাম সরবরাহ পেতে এখন ৩০ মাস পর্যন্ত অপেক্ষা করতে হচ্ছে। অন্যদিকে, ২০২৭ সালে কিছু গুরুত্বপূর্ণ উপকরণের সরবরাহ চাহিদার তুলনায় প্রায় ২০% কম হতে পারে বলে ২০ অক্টোবর, ২০২৬-এ টিপিসিএ শোতে সতর্ক করেছেন ইউনিমাইক্রনের চেয়ারম্যান এস.সি. চিয়েন। তাঁর এই সতর্কবার্তা ব্যাখ্যা করে কেন কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার অবকাঠামো গড়ার প্রতিযোগিতা প্রসেসর ও মেমোরির গণ্ডি ছাড়িয়ে সেগুলোর নিচের জটিল সংযোগভিত্তিক স্তর পর্যন্ত পৌঁছেছে।

তাইওয়ানের ইউনিমাইক্রনের সাবস্ট্রেট উৎপাদন সম্প্রসারণে সক্ষমতা সংরক্ষণের চুক্তির মাধ্যমে সহায়তা করছে এনভিডিয়া। অতিরিক্ত উৎপাদন ২০২৭ সালের দ্বিতীয় প্রান্তিকে শুরু হবে বলে আশা করা হচ্ছে, আর পরিকল্পিত পূর্ণ সক্ষমতায় পৌঁছাবে ২০২৮ সালের মাঝামাঝি নাগাদ। এনভিডিয়া জাপানের ইবিডেন এবং দক্ষিণ কোরিয়ার স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের সঙ্গেও কাজ করছে। তিন বছরের মধ্যে তাদের পণ্যের জন্য সাবস্ট্রেট উৎপাদন সক্ষমতা বর্তমানের ২.৫ গুণে উন্নীত করাই লক্ষ্য।

এবিএফ সাবস্ট্রেট প্রসেসরের ক্ষুদ্র বৈদ্যুতিক সংযোগগুলোকে নিচের অনেক বড় সার্কিট বোর্ডের সঙ্গে যুক্ত করে। বড় এআই চিপের জন্য আরও বেশি তারের স্তরসহ বড় সাবস্ট্রেট প্রয়োজন। ফলে, চিপের চালান বাড়ানোর আগেই প্রতিটি প্যাকেজ তৈরিতে কারখানার সময় ও উপকরণ বেশি লাগে।

জে.পি. মরগ্যানের পূর্বাভাস অনুযায়ী, ২০২৬ থেকে ২০২৮ সাল পর্যন্ত এবিএফের বার্ষিক চাহিদা যথাক্রমে ৩৪%, ৩৯% ও ৪০% বাড়বে, অথচ উৎপাদন সক্ষমতা বাড়বে প্রায় ৯% থেকে ১২%। ক্রেতারা দীর্ঘমেয়াদি চুক্তি, অগ্রিম অর্থ পরিশোধ এবং নতুন কারখানা স্থাপনে সহায়তার মাধ্যমে এর মোকাবিলা করছে। উপকরণ নিশ্চিত করতে এবং নির্ভরযোগ্যভাবে এই জটিল পণ্য তৈরি করতে সক্ষম সরবরাহকারীদের দর-কষাকষির ক্ষমতা বাড়ছে।

প্রতিটি অ্যাক্সিলারেটরে বেশি সাবস্ট্রেট কেন প্রয়োজন

এআই অ্যাক্সিলারেটরে একটি প্যাকেজের ভেতরে একাধিক কম্পিউটিং চিপের সঙ্গে উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমোরি বা এইচবিএমের স্তূপ ক্রমেই যুক্ত হচ্ছে। এই বড় সমাবেশজুড়ে বৈদ্যুতিক সংকেত বহন এবং বিদ্যুৎ সরবরাহ করতে হয় সাবস্ট্রেটকে। শহর বড় হলে যেমন সড়ক নেটওয়ার্কের জন্য আরও জমি ও আরও স্তর প্রয়োজন হয়, বিষয়টিকে তেমন ভাবা যায়।

১১০ বাই ১১০ মিলিমিটার মাপের সাবস্ট্রেটের ক্ষেত্রফল ৫৫ বাই ৫৫ মিলিমিটার মাপের সাবস্ট্রেটের চার গুণ: যথাক্রমে ১২,১০০ ও ৩,০২৫ বর্গমিলিমিটার। তারের স্তর বাড়ালে উৎপাদনের চাপ আরও বাড়ে। উৎপাদনকারীদের বারবার নিরোধক ফিল্ম লাগাতে, অতি ক্ষুদ্র সংযোগ তৈরি করতে এবং তামার তার বসাতে হয়; প্রতিটি স্তরকে অন্য স্তরের সঙ্গে নিখুঁতভাবে সারিবদ্ধও রাখতে হয়।

জে.পি. মরগ্যানের হিসাব সম্মিলিত প্রভাবটি তুলে ধরে। এনভিডিয়ার হপার প্রজন্মে ১২টি স্তরজুড়ে সাবস্ট্রেটের ক্ষেত্রফল ৩,১৯০ বর্গমিলিমিটার। পরবর্তী ফেইনম্যান প্রজন্মের মডেলে ২৪টি স্তরজুড়ে ক্ষেত্রফল প্রায় ১৮,০০০ বর্গমিলিমিটার। ক্ষেত্রফলকে স্তরের সংখ্যা দিয়ে গুণ করলে হপারের জন্য পাওয়া যায় ৩৮,২৮০ বর্গমিলিমিটার, আর ফেইনম্যানের জন্য ৪৩২,০০০ বর্গমিলিমিটার। উৎপাদনকাজের এই পরিমাপে বৃদ্ধি প্রায় ১১.৩ গুণ।

ইবিডেনের রোডম্যাপেও ধারাবাহিক সম্প্রসারণ দেখা যায়: ২০২৬ সালে ৯০ বাই ৯০ মিলিমিটার, ২০২৮ সালে ১১০ বাই ১১০ মিলিমিটার এবং ২০৩০ সাল থেকে ১৩০ বাই ১৩০ মিলিমিটার বা তার চেয়ে বড় সাবস্ট্রেট। এগুলো উন্নয়নলক্ষ্য; বাণিজ্যিক উৎপাদন নির্ভর করবে উৎপাদন অগ্রগতি ও গ্রাহকের অনুমোদনের ওপর।

সরবরাহের ঘাটতি কতটা বড় হতে পারে?

উৎপাদনের জটিলতা বিবেচনায় সমন্বয় করা মডেল ব্যবহার করে জে.পি. মরগ্যানের হিসাবে, বৈশ্বিক এবিএফের চাহিদা ২০২৫ সালের ১১,৩০৮ বিলিয়ন বর্গমিলিমিটার থেকে বেড়ে ২০২৮ সালে ২৯,৫৬৫ বিলিয়ন বর্গমিলিমিটার হবে। অর্থাৎ ২০২৫ সালের তুলনায় চাহিদা প্রায় ২.৬ গুণে পৌঁছাবে।

ব্যাংকটির পূর্বাভাসে উৎপাদন সক্ষমতার ব্যবহার ২০২৭ সালে ১০০% ছাড়াবে এবং ২০২৮ সালে প্রায় ১৩০%-এ পৌঁছাবে। বাস্তবে ১৩০% ব্যবহারহারের অর্থ, প্রতি ১০০ একক উৎপাদন সক্ষমতার বিপরীতে গ্রাহকের চাহিদা হবে প্রায় ১৩০ একক। কারখানাগুলো এমন অর্ডারের মুখে পড়বে, যা তারা পূরণ করতে পারবে না। ফলে ক্রেতাদের দেরি মেনে নিতে, অন্য সরবরাহকারী খুঁজতে বা উৎপাদন পরিকল্পনা বদলাতে হবে।

অন্য পূর্বাভাসে ২০২৬ সালের দ্বিতীয়ার্ধে এবিএফ সরবরাহের ঘাটতি প্রায় ১০%, ২০২৭ সালে ২১% এবং ২০২৮ সালে ৪০%-এর বেশি হতে পারে বলে বলা হয়েছে। গোল্ডম্যান স্যাকসের হিসাবে ২০২৭ ও ২০২৮ সালে ঘাটতি হবে যথাক্রমে ৩৪% ও ৫১%। চাহিদা সম্পর্কে ভিন্ন অনুমান ও ঘাটতি মাপার ভিন্ন পদ্ধতির কারণে হিসাবগুলো এক নয়; তবে সবগুলোর অভিন্ন বার্তা হলো, পরিকল্পিত সম্প্রসারণ ক্রমবর্ধমান চাহিদার সঙ্গে তাল মেলাতে হিমশিম খাচ্ছে।

এআই সার্ভার ও উচ্চগতির সুইচের কারণেই পরিবর্তনের বড় অংশ ঘটছে। জে.পি. মরগ্যানের পূর্বাভাসে, বৈশ্বিক এবিএফ চাহিদায় এগুলোর অংশ ২০২৪ সালের ২৬% থেকে ২০২৮ সালে বেড়ে ৭৩% হবে। প্রচলিত সার্ভারের চাহিদা ধীরগতিতে বাড়বে, আর ভোক্তা ইলেকট্রনিকসের ব্যবহার ২০২৪ সালের স্তরের নিচে থাকবে।

যন্ত্রপাতি থাকা কারখানার উৎপাদনও আটকে দিতে পারে উপকরণ

বিশ্বের এবিএফ নিরোধক ফিল্মের আনুমানিক ৯৫% বা তার বেশি সরবরাহ করে আজিনোমোতো। সাবস্ট্রেট নির্মাতারা তামার তারের স্তরগুলোর মাঝে এই ফিল্ম লাগান, ফলে প্রতিদ্বন্দ্বী সরবরাহকারীদের জন্যও এটি একটি সাধারণ কাঁচামাল।

২০২৬ সালের দ্বিতীয় প্রান্তিকে আজিনোমোতোর ফিল্ম উৎপাদন পূর্ণ সক্ষমতায় চলছিল, মাসে প্রায় ২০ লাখ বর্গমিটার। তৃতীয় প্রান্তিক থেকে কার্যকর হবে—এমন প্রায় ৩০% মূল্যবৃদ্ধির কথা প্রতিষ্ঠানটি মে মাসে গ্রাহকদের জানায়। চীনে চালানও ৩০% কমানো হয়েছে বলে জানা গেছে, যা আগে থেকেই কেন্দ্রীভূত সরবরাহশৃঙ্খলে আঞ্চলিক সীমাবদ্ধতা আরও বাড়িয়েছে।

তাপীয় প্রসারণের সহগ কম—এমন কাচের ফাইবার কাপড় আরেকটি বাধা। উত্তপ্ত হলে কোনো উপাদান কতটা প্রসারিত হয়, এই সহগ তা মাপে। কম প্রসারণশীল উপকরণ প্রসেসর গরম ও ঠান্ডা হওয়ার সময় বড় সাবস্ট্রেটকে সমতল রাখতে সাহায্য করে।

জে.পি. মরগ্যানের হিসাবে, জাপানি উৎপাদক নিট্টোবোর টি-গ্লাস বরাদ্দের ৩৫% থেকে ৪০% পায় ইউনিমাইক্রন, আর ইবিডেন পায় ৩০% থেকে ৩৫%। ছোট সরবরাহকারীরা সম্মিলিতভাবে আনুমানিক ২৫% থেকে ৩৩% পায়। কারখানায় জায়গা ও স্থাপিত যন্ত্রপাতি থাকলেও এই বরাদ্দই নির্ধারণ করতে পারে কোনো প্রতিষ্ঠান উন্নত পণ্যের কতটা সরবরাহ করতে পারবে।

২০২৭ সালে কিছু গুরুত্বপূর্ণ উপকরণের সম্ভাব্য ২০% ঘাটতি নিয়ে চিয়েনের পূর্বাভাসে কম প্রসারণশীল কাচের কাপড়, কপার ক্ল্যাড ল্যামিনেট এবং এবিএফের উপকরণ অন্তর্ভুক্ত। তাইওয়ান প্রিন্টেড সার্কিট অ্যাসোসিয়েশনও কম প্রসারণশীল কাচের কাপড়ের সীমিত সরবরাহকে বাধা হিসেবে চিহ্নিত করেছে, কারণ নতুন উপকরণ কারখানার উৎপাদন শুরু ও বাড়াতে সময় লাগে।

যন্ত্রপাতি পেতে দেরি হওয়ায় সম্প্রসারণের সময়সূচি দীর্ঘ হচ্ছে

ইউনিমাইক্রনের চেয়ারম্যান বলেছেন, ৮০%-এর বেশি যন্ত্রপাতির সরবরাহ পেতে বেশি সময় লাগছে; এর মধ্যে প্রায় এক-পঞ্চমাংশের ক্ষেত্রে আগের তুলনায় প্রায় দ্বিগুণ অপেক্ষা করতে হচ্ছে। কিছু গুরুত্বপূর্ণ যন্ত্রের জন্য ৩০ মাস পর্যন্ত অপেক্ষা করতে হয়।

তাই কারখানা ভবন নির্মাণ সম্প্রসারণের একটিমাত্র ধাপ। উৎপাদনকারীদের যন্ত্রপাতি, উপকরণ, প্রশিক্ষিত কর্মী এবং গ্রাহকের অনুমোদনও দরকার। অনুমোদন বলতে বোঝায়, কোনো উৎপাদন লাইন বারবার এমন সাবস্ট্রেট তৈরি করতে পারে—এটি প্রমাণ করা, যা গ্রাহকের বৈদ্যুতিক, যান্ত্রিক ও নির্ভরযোগ্যতার শর্ত পূরণ করে।

জে.পি. মরগ্যানের যন্ত্রপাতি বিশ্লেষণেও একই ধরনের বিলম্বের ইঙ্গিত রয়েছে। ক্ষুদ্র তারের নকশা তৈরিতে ব্যবহৃত সাবস্ট্রেট লিথোগ্রাফি যন্ত্রের অর্ডার ২০২৫ সালের দুর্বল অবস্থার পর ২০২৬ সালে আবার বাড়তে শুরু করবে। এই পুনরুদ্ধারের সময়ে অর্ডার করা যন্ত্রপাতি থেকে অনুমোদনপ্রাপ্ত বাণিজ্যিক উৎপাদন ২০২৭ সালে বা তার পরে শুরু হবে বলে আশা করা হচ্ছে।

এই সময়সূচিগুলো আগেভাগে সমন্বয়ের চেষ্টা করেছে ইউনিমাইক্রন। চিয়েন বলেন, ২০২৫ সালের শুরুতেই তাদের দল সরবরাহকারীদের সঙ্গে সম্প্রসারণ পরিকল্পনা ভাগ করে নিতে শুরু করে; কোনো কোনো ক্ষেত্রে গ্রাহক ও গ্রাহকের গ্রাহকরাও এতে যুক্ত ছিলেন। দশটির বেশি আলোচনার মাধ্যমে সরবরাহকারীরা ভবিষ্যৎ চাহিদা বুঝতে পেরেছেন, আর কেউ কেউ ২০২৬ সালেই সরবরাহ বাড়াতে শুরু করেছেন।

ভবিষ্যৎ সরবরাহ নিশ্চিত করতে অর্থ দিচ্ছেন গ্রাহকেরা

এনভিডিয়া, এএমডি এবং ক্লাউড সেবা প্রদানকারীরা ২০২৮ সাল পর্যন্ত মেয়াদি চুক্তি চাইছে; কিছু গ্রাহক সরবরাহকারীদের ২০২৯ ও ২০৩০ সালের সক্ষমতার পরিকল্পনা করতেও বলছে। সহযোগিতার মধ্যে থাকতে পারে যন্ত্রপাতির জন্য অগ্রিম অর্থ দেওয়া, নির্মাতাদের কাছে যন্ত্র বসানো এবং কারখানা নির্মাণে অর্থ দেওয়া।

সক্ষমতা সংরক্ষণ ফি নতুন উৎপাদন শুরু হওয়ার আগেই সরবরাহকারীদের আর্থিক সহায়তা দেয়। বিনিময়ে ক্রেতারা ভবিষ্যৎ উৎপাদন থেকে চুক্তি অনুযায়ী সরবরাহ পাওয়ার সুযোগ নিশ্চিত করে। ২০২৩ থেকে ২০২৫ সাল পর্যন্ত শিল্পখাতে আগের বিনিয়োগের ঢেউ মূল্য দুর্বলতায় অবদান রাখার পর, এই ব্যবস্থা নির্মাতাদের ব্যয়বহুল সম্প্রসারণে অঙ্গীকারবদ্ধ হতে সাহায্য করে।

শিল্পখাতের হিসাবে, ইন্টেল, এনভিডিয়া ও এএমডির সঙ্গে সংশ্লিষ্ট সাবস্ট্রেট-সম্পর্কিত অঙ্গীকারের পরিমাণ প্রায় ৫ বিলিয়ন ডলার বা ১৬২.৯ বিলিয়ন তাইওয়ান ডলার। এর মধ্যে ইন্টেলের অংশ আনুমানিক ৩ বিলিয়ন ডলার, আর এনভিডিয়া ও এএমডির প্রত্যেকের প্রায় ১ বিলিয়ন ডলার। এসব হিসাবের সঙ্গে যেসব প্রতিষ্ঠানের নাম এসেছে, তারা নির্দিষ্ট গ্রাহকের সঙ্গে চুক্তি নিয়ে আলোচনা করতে অস্বীকৃতি জানিয়েছে। সুনির্দিষ্ট অগ্রিম অর্থ ও চুক্তির শর্তও প্রকাশ করা হয়নি।

ইন্টেলের প্রধান নির্বাহী লিপ-বু তান বলেছেন, সাবস্ট্রেট ও উৎপাদন সক্ষমতা নিশ্চিত করতে কয়েকজন গ্রাহক অগ্রিম অর্থ দিয়েছেন। কিনসাস জানায়, তারা তিন থেকে পাঁচ বছর মেয়াদি সরবরাহ চুক্তি করেছে, যদিও বর্তমানে এগুলো তাদের ব্যবসার তুলনামূলক ছোট অংশ জুড়ে আছে। বিদ্যমান কারখানার সক্ষমতা কেবল সংরক্ষণের বদলে গ্রাহকেরা সম্প্রসারণে অর্থায়নে সহায়তা করুক—এটাই প্রতিষ্ঠানটির পছন্দ।

নতুন বিনিয়োগের কয়েক বিলিয়ন ডলার কোথায় যাচ্ছে

অতিরিক্ত ১৯.৭ বিলিয়ন তাইওয়ান ডলার বরাদ্দের পর ইউনিমাইক্রনের বার্ষিক মূলধনি ব্যয়ের বাজেট ৩৪ বিলিয়ন থেকে বেড়ে ৫৩.৭ বিলিয়ন তাইওয়ান ডলারে দাঁড়িয়েছে। দীর্ঘ সরবরাহ-সময়সীমার যন্ত্রপাতির অর্ডারেও প্রতিষ্ঠানটি আরও ১৭.৬ বিলিয়ন তাইওয়ান ডলার যোগ করেছে। এই যন্ত্রপাতির অর্ডার আলাদা ক্রয়-অঙ্গীকার; প্রতিষ্ঠানের নির্মাণ ও উৎপাদন পরিকল্পনার পাশাপাশি এটি বিবেচনা করা উচিত।

২০২৬ থেকে ২০২৮ অর্থবছরের মধ্যে ৫০০ বিলিয়ন ইয়েন বিনিয়োগের পরিকল্পনা করেছে ইবিডেন। ২০২৪ সালের তুলনায় এআই সার্ভারের সাবস্ট্রেট উৎপাদন সক্ষমতা ২.৮ গুণ করাই তাদের লক্ষ্য। এবিএফ উৎপাদন সম্প্রসারণে ১.২ বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করছে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স; ২০২৭ সালের তৃতীয় প্রান্তিকে ব্যাপক উৎপাদন শুরুর লক্ষ্য রয়েছে।

দক্ষিণ কোরিয়ার সেজং ও বুসানে এনভিডিয়ার জন্য নির্দিষ্ট উৎপাদন লাইন স্থাপনে বহু বছর মেয়াদি চুক্তিও করেছে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স। ২০২৬ সালে সরবরাহ শুরু হওয়ার কথা। চুক্তিতে কম্পিউটিং চিপসেট ও নেটওয়ার্কিং সুইচ—দুইই অন্তর্ভুক্ত। বিনিয়োগের পরিমাণ বা ব্যয় কীভাবে ভাগ হবে, তা কোনো প্রতিষ্ঠানই জানায়নি।

সক্ষমতা ও যন্ত্রপাতি সম্প্রসারণে ২৩.৫ বিলিয়ন তাইওয়ান ডলার অনুমোদন করেছে কিনসাস। এর মধ্যে ২০২৬ সালে ব্যয়ের পরিকল্পনা ৮ বিলিয়ন তাইওয়ান ডলার, যার ৬ বিলিয়ন এবিএফের জন্য। পরে প্রতিষ্ঠানটি আলাদা আরও ১৯.৬ বিলিয়ন তাইওয়ান ডলারের প্রকল্প বাজেট যোগ করে। বহু স্তরবিশিষ্ট বড় সাবস্ট্রেটের জন্য ৪৬.৮ বিলিয়ন তাইওয়ান ডলারের একটি কারখানার পরিকল্পনা রয়েছে নান ইয়া পিসিবির।

২০২৯ সালের মধ্যে কিনসাস ত্রৈমাসিক এবিএফ উৎপাদন প্রায় ৪ কোটি ইউনিট থেকে বাড়িয়ে ৮ কোটি ইউনিট করতে চায়। এই পরিকল্পনার জন্য জমি রয়েছে, তবে আরও সম্প্রসারণে অতিরিক্ত জমি লাগবে বলে জানিয়েছে প্রতিষ্ঠানটি। ঝেন ডিংয়ের সহযোগী প্রতিষ্ঠান লিডিং ইন্টারকানেক্ট ২০৩০ সালের আগে শেনজেনে কারখানার ভবনের সংখ্যা সাতটির বেশি করার পরিকল্পনা করেছে।

যন্ত্র বাড়ানোর মতোই উৎপাদন-সাফল্যের হার গুরুত্বপূর্ণ

বড় সাবস্ট্রেট সমতল রাখা কঠিন। তাপমাত্রা বদলালে তামা, রেজিন, কাচের শক্তিবর্ধক উপাদান ও সিলিকন ভিন্ন হারে প্রসারিত হয়। এতে বেঁকে যাওয়া ঘটতে পারে, ক্ষুদ্র তারের স্তর সারিবদ্ধ করা কঠিন হয় এবং পরিদর্শনে উত্তীর্ণ চূড়ান্ত পণ্যের অনুপাত কমে যায়।

উৎপাদন-সাফল্যের হার হলো উত্তীর্ণ পণ্যের অনুপাত। ৬০% উৎপাদন-সাফল্যের হার থাকা একটি উৎপাদন লাইন প্রতি ১০০টি প্রক্রিয়াজাত পণ্যের মধ্যে ৬০টি গ্রহণযোগ্য পণ্য দেয়। উৎপাদন-সাফল্যের হার বাড়লে পুরো নতুন কারখানা না বানিয়েও ব্যবহারযোগ্য সরবরাহ বাড়ানো যায়, যদিও পরে বাতিল হওয়া পণ্য প্রক্রিয়াকরণেও যন্ত্রপাতির সময় লাগে।

শিল্পখাতের হিসাবে, ইন্টেলের ইএমআইবি প্যাকেজিংয়ে ব্যবহৃত সাবস্ট্রেটের উৎপাদন-সাফল্যের হার প্রায় ৪৫%। সরবরাহকারীরা ২০২৬ সালের চতুর্থ প্রান্তিকে ৫০% এবং ২০২৭ সালের প্রথম প্রান্তিকে ৬০%-এ পৌঁছানোর লক্ষ্য নিয়েছে। ইএমআইবি একটি প্যাকেজের ভেতরে চিপগুলো যুক্ত করতে ছোট সিলিকন ব্রিজ ব্যবহার করে, ফলে সাবস্ট্রেট নির্মাণে কঠোর শর্ত মানতে হয়।

১,০০০ অ্যাম্পিয়ারের বেশি বিদ্যুৎ টানে এমন এআই চিপের কথাও বলেছেন চিয়েন। তড়িৎ-শব্দ সীমিত রাখা, সংকেতের মান বজায় রাখা এবং তাপ নিয়ন্ত্রণের পাশাপাশি এই বিদ্যুৎ সরবরাহ করতে হলে সিস্টেম নকশার প্রাথমিক পর্যায় থেকেই সরবরাহকারীদের যুক্ত করতে হয়। ইউনিমাইক্রন, নান ইয়া পিসিবি ও কিনসাস আরও বড় ও জটিল পণ্য তৈরি করছে, আর এআই সার্ভারের জন্য উন্নত সাবস্ট্রেট ও আন্তঃসংযোগ সক্ষমতা বাড়াচ্ছে ঝেন ডিং।

দীর্ঘমেয়াদি বিকল্প হিসেবে কাচ ও সিরামিক

অতি বড় প্যাকেজের মাত্রাগত স্থিতিশীলতা ও তাপজনিত সমস্যা মোকাবিলায় কাচের কোর এবং সিরামিক ইন্টারপোজার তৈরি করা হচ্ছে। কোর সাবস্ট্রেটকে অবলম্বন দেয়, আর ইন্টারপোজার চিপগুলোর মধ্যে ঘন সংযোগ তৈরি করে। প্যাকেজে এই উপাদানগুলোর অবস্থান ভিন্ন, আর তৈরির প্রক্রিয়াও আলাদা।

উন্নত প্যাকেজিং সাবস্ট্রেটের পাশাপাশি কাচ ও সিরামিক কোর প্রযুক্তি নিয়ে কাজ করছে ইউনিমাইক্রন। নান ইয়া পিসিবি কাচের সাবস্ট্রেট পরীক্ষা করছে এবং প্রতি ডিগ্রি সেলসিয়াসে ৩০ লাখ ভাগের তিন ভাগের কম তাপীয় প্রসারণসম্পন্ন কোর উপকরণ তৈরি করছে। প্যাকেজিং অংশীদারদের সঙ্গে কাচ ও সিরামিক প্রক্রিয়া উন্নয়নে কাজ করছে কিনসাস।

কাচের ফাইবার কাপড় দিয়ে শক্তিশালী করা জৈব সাবস্ট্রেট ইতোমধ্যে ব্যবহৃত হচ্ছে। কাচের কোরে কেন্দ্রীয় অবলম্বন কাঠামোটি কাচ দিয়ে প্রতিস্থাপন করা হয়; এর জন্য এর মধ্য দিয়ে সংযোগ তৈরির নতুন পদ্ধতি এবং উৎপাদনজনিত ত্রুটি নিয়ন্ত্রণ প্রয়োজন। উৎপাদন করা কঠিন—এমন নকশা এড়াতে প্রকৌশলীদের সাহায্য করে, এমন স্বয়ংক্রিয় রাউটিং ও নকশাবিধিও ব্যবহার করছেন সরবরাহকারীরা।

উন্নয়নের সময়সূচি বর্তমান ঘাটতির চেয়েও দীর্ঘ। টিএসএমসির প্যানেল প্যাকেজিং পদ্ধতি কোপোসের পরীক্ষামূলক উৎপাদন ২০২৭ সালে এবং ব্যাপক উৎপাদন ২০২৮ সালের দ্বিতীয়ার্ধে শুরুর লক্ষ্য রয়েছে। কাচের কোর প্রযুক্তির বাণিজ্যিক পর্যায়ের উৎপাদন ২০৩০ সালের পর হতে পারে বলে ধারণা করা হচ্ছে। তাই ২০২৮ সাল পর্যন্ত সম্প্রসারণের বড় ভার বহন করবে প্রচলিত জৈব এবিএফ উৎপাদন।

যে সময়সীমা ও অর্থনৈতিক দিকগুলো নজরে রাখতে হবে

তাইওয়ান প্রিন্টেড সার্কিট অ্যাসোসিয়েশন ও ইন্ডাস্ট্রিয়াল টেকনোলজি রিসার্চ ইনস্টিটিউটের হিসাবে, বৈশ্বিক সাবস্ট্রেট উৎপাদনের মূল্য ২০২৫ সালে ছিল ১৪.৭৫ বিলিয়ন ডলার, যা ১৮.৫% বেশি। ২০২৬ সালে তা ১৯.৫১ বিলিয়ন ডলারে পৌঁছাবে বলে পূর্বাভাস দেওয়া হয়েছে, যা ৩২.৩% বৃদ্ধি। বিস্তৃত সাবস্ট্রেট বাজারজুড়ে এক বছরে এটি ৪.৭৬ বিলিয়ন ডলারের বৃদ্ধি।

পরবর্তী গুরুত্বপূর্ণ সময়গুলো দেখাবে কখন বিনিয়োগ সরবরাহের চাপ কমাতে শুরু করতে পারে, আর কখন পণ্যের জটিলতা সেই চাপ আবার বাড়াতে পারে:

• ২০২৬ সালের চতুর্থ প্রান্তিক: ইএমআইবি সাবস্ট্রেটের উৎপাদন-সাফল্যের হার প্রায় ৫০%-এ নেওয়ার লক্ষ্য সরবরাহকারীদের।
• ২০২৭ সালের প্রথম প্রান্তিক: ইএমআইবি উৎপাদন-সাফল্যের হারের লক্ষ্য বেড়ে প্রায় ৬০% হবে।
• ২০২৭ সালের দ্বিতীয় প্রান্তিক: এনভিডিয়ার সংরক্ষণ চুক্তির সহায়তায় ইউনিমাইক্রনের অতিরিক্ত সক্ষমতা চালু হতে শুরু করবে বলে আশা করা হচ্ছে।
• ২০২৭ সালের তৃতীয় প্রান্তিক: এবিএফ সম্প্রসারণ থেকে ব্যাপক উৎপাদন শুরুর লক্ষ্য স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের।
• ২০২৮ সালের মাঝামাঝি: ইউনিমাইক্রনের সংরক্ষিত সম্প্রসারণ পরিকল্পিত পূর্ণ সক্ষমতায় পৌঁছাবে বলে আশা করা হচ্ছে।
• ২০২৯ সাল: ত্রৈমাসিক এবিএফ উৎপাদন ৮ কোটি ইউনিটে নেওয়ার লক্ষ্য কিনসাসের।

জে.পি. মরগ্যানের হিসাবে, পরবর্তী প্রজন্মের অ্যাক্সিলারেটর সাবস্ট্রেটের গড় বিক্রয়মূল্য ৫০%-এর বেশি প্রিমিয়ামে নির্ধারিত হতে পারে। উপকরণের বাড়তি খরচ ও উৎপাদনের জটিলতা সেই বৃদ্ধির একটি অংশ শুষে নেবে। নির্ভরযোগ্য উপকরণ বরাদ্দ, উচ্চ উৎপাদন-সাফল্যের হার এবং অনুমোদিত উৎপাদন রয়েছে—এমন সরবরাহকারীরাই সরবরাহের টানকে বেশি আয়ে রূপ দেওয়ার সবচেয়ে ভালো অবস্থানে থাকবে।

চিপ নির্মাতা ও ডেটা সেন্টার পরিচালকদের জন্য এর বাস্তব অর্থ হলো, আরও আগে কেনাকাটা করা এবং উৎপাদন পরিকল্পনায় আরও ঘনিষ্ঠভাবে যুক্ত হওয়া। কোনো প্রসেসর বাজারে ছাড়ার পরিকল্পনা ক্রমেই কয়েক বছর আগে তার সাবস্ট্রেট নিশ্চিত করার ওপর নির্ভর করছে; এরপর উপকরণ, যন্ত্রপাতি ও উৎপাদনের সময়সূচিও একসঙ্গে মেলাতে হবে।

মূল বিষয়গুলো

• প্রতিটি চিপের জন্য এআই প্যাকেজে বেশি সাবস্ট্রেটের ক্ষেত্রফল ও তারের স্তর লাগছে, ফলে শুধু চিপের সংখ্যা দেখে বোঝা যায় তার চেয়ে দ্রুত বাড়ছে কারখানার কাজের চাপ।
• জে.পি. মরগ্যানের পূর্বাভাসে ২০২৬ থেকে ২০২৮ সাল পর্যন্ত এবিএফের চাহিদা বছরে ৩৪% থেকে ৪০% বাড়বে, আর উৎপাদন সক্ষমতা বাড়বে প্রায় ৯% থেকে ১২%।
• কিছু যন্ত্রপাতি সরবরাহ পেতে ৩০ মাস লাগে, আর ২০২৭ সালে নির্বাচিত গুরুত্বপূর্ণ উপকরণের সরবরাহে ২০% ঘাটতি হতে পারে।
• ভবিষ্যৎ উৎপাদন নিশ্চিত করতে এনভিডিয়া ও অন্যান্য ক্রেতা সক্ষমতা সংরক্ষণ, দীর্ঘমেয়াদি চুক্তি এবং অগ্রিম অর্থ পরিশোধের পথ বেছে নিচ্ছে।
• সক্ষমতার বড় সংযোজন ২০২৭ ও ২০২৮ সালে হওয়ার কথা; তবে ব্যবহারযোগ্য সরবরাহ নির্ভর করবে উপকরণ, উৎপাদন-সাফল্যের হার ও গ্রাহকের অনুমোদনের ওপর।
• কাচ ও সিরামিক প্রযুক্তির অগ্রগতি হচ্ছে, তবে বর্তমান সম্প্রসারণে জৈব এবিএফ সাবস্ট্রেটই কেন্দ্রীয় ভূমিকা রাখছে।