এআই চাহিদায় যন্ত্রপাতি পেতে আট মাস অপেক্ষা, TSMC-এর CoWoS-এর দাম বাড়তে পারে ২০%

এআই চিপের অর্ডারের চাপে প্যাকেজিং ও যন্ত্রপাতির সরবরাহ

২০২৬ সালের ২৭ অক্টোবরের সরবরাহশৃঙ্খল-সংশ্লিষ্ট সূত্রের তথ্য অনুযায়ী, কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার চিপের চাহিদায় উৎপাদন সক্ষমতার ওপর চাপ বাড়ায় TSMC তাদের CoWoS উন্নত প্যাকেজিং সেবার দাম ১০% থেকে ২০% বাড়ানোর কথা বিবেচনা করছে। যন্ত্রপাতি সরবরাহে আগে তিন থেকে ছয় মাস লাগলেও এখন ছয় থেকে আট মাস লাগছে। ফলে অর্ডারের জমে থাকা চাপ সামলাতে প্রয়োজনীয় কারখানা সম্প্রসারণের উদ্যোগ ধীর হয়ে পড়ছে।

এই চাপ এআই সিস্টেম প্রশিক্ষণ ও চালানোর জন্য ব্যবহৃত গ্রাফিকস প্রসেসরের বাইরেও ছড়িয়েছে। সার্ভারের কেন্দ্রীয় প্রসেসিং ইউনিট এবং কাস্টম চিপও উন্নত প্যাকেজিংয়ের জন্য প্রতিযোগিতা করছে। এদিকে ক্রমবর্ধমান জটিল প্রসেসর পরীক্ষা করার যন্ত্রে আরও বেশি সময় নিচ্ছে। চিপ নির্মাতারা সংযোজন সক্ষমতা এবং সেই সক্ষমতা বাড়াতে প্রয়োজনীয় যন্ত্রপাতি, উভয়ের ঘাটতিতে পড়েছে।

প্রতিক্রিয়ায় TSMC যন্ত্রপাতি কেনার পদ্ধতি বদলেছে বলে জানা গেছে। সরবরাহকারীদের ভাষ্য, এ বছর কোম্পানিটি প্রচলিতভাবে ছাড় চাওয়া বা একই দামে বাড়তি সুবিধা চাওয়া ছাড়াই বিদ্যমান দামে অর্ডার দিয়েছে। যন্ত্রপাতি নির্মাতাদের কাছে কম দামে কেনাকাটার দর-কষাকষির চেয়ে সরবরাহের তারিখ নিশ্চিত করা এখন গ্রাহকদের কাছে বেশি গুরুত্বপূর্ণ হয়ে উঠেছে।

প্যাকেজিংয়ের প্রস্তাবিত মূল্যবৃদ্ধি এখনো সরবরাহশৃঙ্খলের প্রত্যাশা মাত্র; এর কার্যকর হওয়ার নির্দিষ্ট তারিখ বা গ্রাহকদের জন্য বিস্তারিত মূল্যতালিকা নিশ্চিত করা হয়নি। ভবিষ্যৎ সক্ষমতা নিয়ে প্রচারিত হিসাবগুলোও বিশ্লেষকদের পূর্বাভাস, কোম্পানির একক কোনো প্রকাশিত অঙ্গীকার নয়।

মূল সমস্যা হলো, এআইয়ের চাহিদা উৎপাদন লাইন নির্মাণ ও চালুর চেয়ে দ্রুত বাড়তে পারে। শিল্পসংশ্লিষ্টদের হিসাব, নতুন উন্নত প্যাকেজিং কারখানার ভিত্তিপ্রস্তর স্থাপন থেকে শুরু করে এর সবচেয়ে ধীরগতির প্রসেসিং স্টেশনগুলো পূর্ণ সক্ষমতায় চালু হতে প্রায় তিন বছর লাগতে পারে। আরও যন্ত্রপাতির অর্ডার দেওয়া সেই প্রক্রিয়ার কেবল শুরু।

প্যাকেজিং কেন উৎপাদনের বাধা হয়ে উঠেছে

CoWoS-এর পূর্ণরূপ Chip-on-Wafer-on-Substrate। এতে কম্পিউটিং চিপ ও মেমোরিকে ঘনিষ্ঠভাবে সংযুক্ত একটি কাঠামোয় একত্র করা হয়, যাতে তাদের মধ্যে বিপুল পরিমাণ তথ্য দ্রুত আদান-প্রদান করা যায়। শক্তিশালী এআই প্রসেসরের ক্ষেত্রে এই সংযোগ চূড়ান্ত পণ্যটির কার্যকারিতার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ।

আধুনিক এআই প্যাকেজে ক্রমেই একাধিক কম্পিউটিং ডাই থাকে। ডাই হলো সিলিকনের পৃথক টুকরা, যা হিসাব-নিকাশ করে। এর পাশাপাশি থাকে উচ্চ ব্যান্ডউইথ মেমোরি বা HBM। এই মেমোরি দ্রুত তথ্য সরবরাহ করে, যাতে প্রসেসর অপেক্ষায় কম সময় দিয়ে হিসাব-নিকাশে বেশি সময় দিতে পারে।

উপাদান বাড়লে প্যাকেজ বড় হয় এবং উৎপাদনের ধাপগুলোও জটিল হয়। যন্ত্রপাতি সরবরাহকারীরা বলছেন, বড় অ্যাসেম্বলি হলে একটি মেশিন প্রতি ঘণ্টায় কম ইউনিট প্রক্রিয়াজাত করতে পারে। ফলে গ্রাহকেরা বড় নকশার দিকে গেলে কারখানাকে আগের মতো চালান বজায় রাখতেও অতিরিক্ত যন্ত্রপাতি লাগতে পারে।

পণ্যের বিভিন্ন শ্রেণিতেও চাহিদা ছড়িয়ে পড়ছে। গ্রাফিকস প্রসেসিং ইউনিট বা GPU এখনো এআই কম্পিউটিংয়ের মূল ভিত্তি, তবে সার্ভার CPU এবং অ্যাপ্লিকেশন-নির্দিষ্ট ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট বা ASIC-এর অর্ডারও বাড়ছে। ASIC হলো সাধারণ নানা কাজে নয়, নির্দিষ্ট একটি কাজের জন্য নকশা করা চিপ। এসব পণ্যের কারণে একই বিশেষায়িত প্যাকেজিং সম্পদের জন্য আগ্রহী গ্রাহকের সংখ্যা বাড়ছে।

প্রসেসরের জটিলতা বাড়ায় পরীক্ষায় সময় লাগছে বেশি

প্রতিবেদনে উদ্ধৃত Nomura Securities-এর হিসাব অনুযায়ী, NVIDIA Blackwell চিপের চূড়ান্ত পরীক্ষা আগের Hopper প্রজন্মের তুলনায় প্রায় চার গুণ সময় নেয়। Rubin-এর ক্ষেত্রে Hopper-এর তুলনায় প্রায় সাত গুণ সময় লাগতে পারে। এসব হিসাব দেখায়, সংযোজনের পাশাপাশি পরীক্ষার সক্ষমতাও আলাদা বাধা হয়ে উঠছে।

গ্রাহকের কাছে পাঠানোর আগে সম্পূর্ণ চিপটি পরিকল্পনামতো কাজ করছে কি না, তা পরীক্ষা করা হয়। প্রতিটি ইউনিট পরীক্ষার যন্ত্রে বেশি সময় থাকলে একই যন্ত্রে কর্মদিবসে কম ইউনিট পরীক্ষা করা যায়, যদি না নির্মাতারা প্রক্রিয়া বদলান বা সক্ষমতা বাড়ান।

তাই প্যাকেজিং কোম্পানিগুলোকে সংযোজন ও পরীক্ষার বিনিয়োগের মধ্যে সমন্বয় করতে হচ্ছে। একটি ধাপে উৎপাদন বাড়ালে পরের ধাপের যন্ত্রপাতি তাল মেলাতে না পারলে সেখানে জমে থাকা কাজ আরও বাড়তে পারে।

গ্রাহকদের জন্য চিপ তৈরি করা ফাউন্ড্রি এবং চুক্তিভিত্তিক সেমিকন্ডাক্টর সংযোজন ও পরীক্ষা সরবরাহকারী, যাদের সাধারণত OSAT কোম্পানি বলা হয়, উভয়ই এই চাপের মুখে রয়েছে। শিল্পসংশ্লিষ্টদের তথ্য অনুযায়ী, পরীক্ষা চক্র দীর্ঘ হওয়াও প্যাকেজিংয়ের দাম ১০% থেকে ২০% বাড়ানোর কথা বিবেচনার একটি কারণ।

ছাড়ের চেয়ে সরবরাহের তারিখ এখন বেশি গুরুত্বপূর্ণ

TSMC-এর সঙ্গে দর-কষাকষিতে উল্লেখযোগ্য পরিবর্তনের কথা জানিয়েছেন যন্ত্রপাতি সরবরাহকারীরা। আগের বার্ষিক ক্রয়পর্বগুলোতে কোম্পানিটি সাধারণত কম দাম বা বাড়তি ফিচার চাইত, তবে তার জন্য বেশি অর্থ দিতে চাইত না। সরবরাহকারীদের ভাষ্য, এ বছর বাড়তি সক্ষমতা দাবি না করেই কোম্পানিটি বিদ্যমান দাম মেনে নিয়েছে।

এতে ছাড় বা অতিরিক্ত প্রকৌশলকাজের খরচ সরবরাহকারীদের ওপর চাপিয়ে দেওয়ার প্রবণতা কমে। অর্ডারের মুনাফা বজায় রাখতে এটি সহায়তা করতে পারে, যদিও যন্ত্রপাতি উৎপাদন ও সরবরাহ এখনো যন্ত্রাংশ এবং মেশিনিং সক্ষমতার প্রাপ্যতার ওপর নির্ভরশীল।

যন্ত্রপাতি সরবরাহে আগে তিন থেকে ছয় মাস লাগলেও এখন ছয় থেকে আট মাস লাগছে। অপেক্ষার সর্বোচ্চ সময় দুই মাস বেড়েছে, আর সর্বনিম্ন সময় তিন মাস থেকে দ্বিগুণ হয়ে ছয় মাস হয়েছে। এই অপেক্ষার হিসাব উৎপাদন যন্ত্রপাতির জন্য; কিছু প্যাকেজিং সেবার সরবরাহেও সময় বেড়েছে, তবে এ বিষয়ে তুলনীয় সময়সীমা জানানো হয়নি।

শিল্পসংশ্লিষ্টদের মতে, সরবরাহশৃঙ্খলের আগের ধাপের যন্ত্রাংশ সরবরাহকারী ও মেশিনিং ব্যবসাগুলোও প্রায় পূর্ণ সক্ষমতায় কাজ করছে। অর্ডার গ্রহণকারী যন্ত্রপাতি নির্মাতাকে এসব সরবরাহের সঙ্গে মিলিয়ে নিজের উৎপাদনসূচি সাজাতে হয়। চাওয়া দাম দিতে রাজি গ্রাহক সারিতে জায়গা পেতে পারেন, তবে যন্ত্রটি তৈরি করে ব্যবহারের উপযোগী করতে হবে।

কারখানা তৈরি হলেও উৎপাদনে সময় লাগে

উন্নত প্যাকেজিং কারখানায় ধারাবাহিকভাবে নির্ভুল কয়েকটি ধাপ সম্পন্ন করতে হয়। শিল্পসংশ্লিষ্টরা লিথোগ্রাফি, ডেভেলপমেন্ট এবং ডাই বন্ডিংকে উৎপাদনের সীমাবদ্ধতা তৈরি করতে পারে এমন স্টেশন হিসেবে উল্লেখ করেছেন। লিথোগ্রাফি ও ডেভেলপমেন্টে সূক্ষ্ম নকশা তৈরি হয়, আর ডাই বন্ডিংয়ে পৃথক চিপগুলো স্থাপন ও সংযুক্ত করা হয়।

সবচেয়ে ধীর ধাপটিই নির্ধারণ করে উৎপাদন লাইন দিয়ে কাজ কত দ্রুত এগোবে। একটি স্টেশন উন্নত করলে বাধা অন্য স্টেশনে সরে যেতে পারে। তাই সম্প্রসারণে এক ধরনের যন্ত্র যোগ করাই যথেষ্ট নয়।

স্থাপনের পর যন্ত্রপাতির সমন্বয় ও যাচাইও করতে হয়। গ্রহণযোগ্য ফলন, অর্থাৎ উৎপাদিত পণ্যের যে অংশ নির্ধারিত মান পূরণ করে, তা বারবার পাওয়ার জন্য প্রকৌশলীদের উপযুক্ত সেটিং নির্ধারণ করতে হয়। তাই যন্ত্রপাতি বসানো একটি ভবন থেকে প্রত্যাশিত স্থিতিশীল উৎপাদন পেতে কয়েক মাস, এমনকি তারও বেশি সময় লাগতে পারে।

ভিত্তিপ্রস্তর স্থাপন থেকে শুরু করে গুরুত্বপূর্ণ বাধা তৈরি করা স্টেশনগুলো পূর্ণ সক্ষমতায় চালু হতে প্রায় তিন বছর লাগার শিল্প-হিসাবটি ব্যাখ্যা করে কেন নির্মাণের ঘোষণা আর তাৎক্ষণিকভাবে সরবরাহে স্বস্তি পাওয়ার মধ্যে অনেক ব্যবধান থাকে। এদিকে যন্ত্রপাতি পেতে আট মাস পর্যন্ত অপেক্ষা করতে হওয়ায় বিদ্যমান কারখানায় কত দ্রুত উৎপাদন সরঞ্জাম যোগ করা যাবে, তা সীমিত হচ্ছে।

সক্ষমতা বৃদ্ধির পূর্বাভাস, তবে পরিমাণ নিয়ে মতভেদ

২৭ অক্টোবরের প্রতিবেদনের সঙ্গে দেওয়া বিশ্লেষকদের হিসাব অনুযায়ী, ২০২৬ সালে TSMC-এর CoWoS সক্ষমতা মাসে ১ লাখ ৩০ হাজার ওয়েফারের বেশি হবে এবং ২০২৭ সালে মাসে ২ লাখ ওয়েফারে পৌঁছানোর লক্ষ্য রয়েছে। অন্য প্রাতিষ্ঠানিক হিসাব অনুযায়ী, ২০২৬ সালের শেষ নাগাদ সক্ষমতা মাসে ১ লাখ ১৫ হাজার থেকে ১ লাখ ৪০ হাজার ওয়েফার এবং ২০২৭ সালে মাসে প্রায় ১ লাখ ৭০ হাজার ওয়েফার হতে পারে।

Goldman Sachs-এর পূর্বাভাসে ২০২৬ সালে বার্ষিক সক্ষমতা ১২ লাখ ৭৫ হাজার ওয়েফার, ২০২৭ সালে ২৭ লাখ ৩০ হাজার এবং ২০২৮ সালে ৩৪ লাখ ৮০ হাজার। বার্ষিক এই মোট সংখ্যা ১২ দিয়ে ভাগ করলে মাসিক গড় দাঁড়ায় যথাক্রমে প্রায় ১ লাখ ৬ হাজার ২৫০, ২ লাখ ২৭ হাজার ৫০০ এবং ২ লাখ ৯০ হাজার ওয়েফার।

ব্যাংকটির বার্ষিক হিসাব অনুযায়ী, ২০২৭ সালে সক্ষমতা প্রায় ১১৪% এবং ২০২৮ সালে আরও ২৭% বাড়বে। মাসিক গড় ও বছরের শেষের সক্ষমতার হিসাব এক বিষয় নয়: ডিসেম্বরের শেষ দিকে উৎপাদন শুরু করা কারখানা ওই বছরের মোট উৎপাদনে সামান্য যোগ করলেও পরের বছরের জন্য উপলভ্য সক্ষমতা বাড়ায়।

২০২৭ সালের সক্ষমতা নিয়ে পূর্বাভাসগুলোতে এখনো উল্লেখযোগ্য পার্থক্য রয়েছে। মাসে প্রায় ১ লাখ ৭০ হাজার ওয়েফার থেকে শুরু করে Goldman Sachs-এর ২ লাখ ২৭ হাজার ৫০০ ওয়েফারের বার্ষিক গড় পর্যন্ত এসব পূর্বাভাসের পরিসর। প্রতিটি পূর্বাভাসেই বড় সম্প্রসারণের ইঙ্গিত থাকলেও কতটা সক্ষমতা, কখন পাওয়া যাবে, তা নিয়ে চিপ বাজারে আনার পরিকল্পনাকারী গ্রাহকেরা অনিশ্চয়তায় রয়েছেন।

বড় প্যাকেজের অগ্রগতিতে সম্প্রসারণে এগিয়ে তাইওয়ান

TSMC-এর সম্প্রসারণ পরিকল্পনায় Chiayi-তে AP7-এর ধাপে ধাপে উন্নয়ন, Tainan-এ AP8 P2-তে যন্ত্রপাতি স্থাপন এবং AP6-এ অতিরিক্ত SoIC সক্ষমতা অন্তর্ভুক্ত রয়েছে। SoIC হলো ত্রিমাত্রিকভাবে চিপ সংযুক্ত করার একটি সম্পর্কিত প্রযুক্তি। একটি নতুন কারখানার ওপর নির্ভর না করে একাধিক স্থানে উন্নত প্যাকেজিং সক্ষমতা বাড়ানোর পরিকল্পনা করা হয়েছে।

CoWoS-এর সম্প্রসারণ মূলত Tainan ও Chiayi-তে কেন্দ্রীভূত হবে বলে আশা করা হচ্ছে। বিদেশের পরিকল্পনার মধ্যে রয়েছে AP1 নামে চিহ্নিত যুক্তরাষ্ট্রের একটি উন্নত প্যাকেজিং কারখানা, যেখানে ২০২৮ সালে উৎপাদন শুরুর পরিকল্পনা রয়েছে।

TSMC-এর চেয়ারম্যান ও প্রধান নির্বাহী C.C. Wei বলেছেন, গ্রাহকদের কাছে CoWoS এখনো পছন্দের পদ্ধতি। সর্বশেষ আয়-সংক্রান্ত আলোচনার বক্তব্যের বিবরণ অনুযায়ী, তিনি বলেছেন, রেটিকলের আকারের পাঁচ গুণ পর্যন্ত প্যাকেজিং ইতিমধ্যে ভালো ফলনসহ ব্যাপক উৎপাদনে রয়েছে; আর রেটিকলের আকারের নয় ও ১৪ গুণের সংস্করণ উন্নয়নাধীন।

রেটিকল হলো চিপ লিথোগ্রাফিতে ব্যবহৃত নকশাযুক্ত টেমপ্লেট। এখানে রেটিকলের আকারের গুণিতক দিয়ে প্যাকেজিং প্ল্যাটফর্ম কত বড় হতে পারে, তা বোঝানো হয়েছে। বড় প্ল্যাটফর্মে বেশি কম্পিউটিং ডাই ও মেমোরি রাখার জায়গা হয়, তবে সংযোজন যন্ত্রপাতি ও প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের ওপর চাপও বাড়ে।

প্রতিবেদিত উন্নয়নসূচি অনুযায়ী, রেটিকলের আকারের ১৪ গুণ পর্যন্ত প্যাকেজিং ২০২৮ সালে আসতে পারে। এর লক্ষ্য হলো একই প্যাকেজে আরও বড় এআই সিস্টেম ধারণ করা এবং সেগুলো তৈরির জন্য প্রয়োজনীয় উৎপাদন সক্ষমতা বাড়ানো।

CoPoS-এ ভিন্ন উৎপাদন পদ্ধতির সূচনা

TSMC Chip-on-Panel-on-Substrate বা CoPoS-ও উন্নয়ন করছে। প্যাকেজিংয়ের কাজের মাধ্যম হিসেবে বৃত্তাকার ওয়েফার ব্যবহার না করে এই পদ্ধতিতে বড় আয়তাকার প্যানেল ব্যবহার করা হয়। এর সম্ভাব্য সুবিধার মধ্যে রয়েছে বড় অ্যাসেম্বলির জায়গা এবং প্রক্রিয়াজাতকরণ এলাকা আরও দক্ষভাবে ব্যবহার।

আয়তাকার প্যানেলে এক দফা উৎপাদনে আরও বেশি প্যাকেজ প্রক্রিয়াজাত করা যেতে পারে এবং প্রতি ইউনিটের খরচ কমতে পারে। বড় এআই GPU ও কাস্টম ASIC-এর মতো পণ্য এর সুবিধা পাবে বলে আশা করা হচ্ছে। তবে এই সাশ্রয় পেতে বড় পৃষ্ঠজুড়ে নির্ভরযোগ্যভাবে কাজ করে এমন যন্ত্রপাতি, উপকরণ ও প্রক্রিয়া প্রয়োজন।

সরবরাহশৃঙ্খল-সংশ্লিষ্ট সূত্রের তথ্য অনুযায়ী, CoPoS পরীক্ষামূলক উৎপাদন লাইনের প্রধান যন্ত্রপাতি স্থাপনের কাজ ২০২৬ সালের ফেব্রুয়ারিতে শেষ হয়েছে এবং জুনের মধ্যে পুরো লাইন প্রস্তুত হওয়ার কথা। পূর্বাভাস অনুযায়ী, ২০২৮ সালে সবচেয়ে আগে ব্যাপক উৎপাদন শুরু হতে পারে; আরেকটি সম্ভাব্য সময়সীমা ২০২৯ সাল পর্যন্ত বিস্তৃত, এরপর প্রযুক্তিটির ব্যবহার আরও বাড়তে পারে।

বর্তমান চাহিদা মেটানোর প্রধান প্রযুক্তি এখনো CoWoS, আর CoPoS-এর উন্নয়ন চলছে। ফ্যান-আউট প্যানেল-লেভেল প্যাকেজিং নামে আরেকটি সম্পর্কিত পদ্ধতিতেও প্যানেল ব্যবহার করা হয়। এর প্রয়োগের মধ্যে রয়েছে মোবাইল ডিভাইস, যানবাহন ও সংযুক্ত সরঞ্জামের জন্য পাতলা ও ঘনভাবে সংযুক্ত প্যাকেজ।

শিল্পসংশ্লিষ্ট সূত্রে বর্ণিত CoPoS-এর প্রাথমিক সরবরাহকারীদের তালিকায় রয়েছে Chroma ATE, Scientech, C Sun, GMM, APT, GPTC, Ta Liang Technology, V5 Technologies, Favite এবং Gudeng Precision। তাদের কাজের ক্ষেত্র প্রসেসিং যন্ত্রপাতি, পরিদর্শন, স্বয়ংক্রিয় ব্যবস্থা, উপকরণ ও ক্যারিয়ার পর্যন্ত বিস্তৃত। ফলে প্যানেলভিত্তিক উৎপাদনে যাওয়ায় শুধু চূড়ান্ত সংযোজন কারখানা নয়, বৃহত্তর উৎপাদন নেটওয়ার্কজুড়েই কাজ বাড়ে।

গ্রাহকদের নজরে তারিখ ও খরচ

প্যাকেজিংয়ের সংকটের সঙ্গে চিপ উৎপাদনের খরচ বাড়ার খবরও এসেছে। জানা গেছে, প্রক্রিয়াপ্রযুক্তি অনুযায়ী ২০২৭ সালের জানুয়ারি থেকে ওয়েফার উৎপাদনের দাম ৩% থেকে ৬% বাড়ানোর সিদ্ধান্ত TSMC চূড়ান্ত করেছে। ২ ন্যানোমিটার ও ৩ ন্যানোমিটার উৎপাদনে দাম সবচেয়ে বেশি বাড়বে।

চিপ তৈরি ও প্যাকেজিং উৎপাদন ব্যয়ের পৃথক অংশ। উন্নত উৎপাদনপ্রযুক্তি এবং CoWoS ব্যবহার করা গ্রাহকদের দুই ধাপেই বেশি খরচ হতে পারে। প্রতিবেদনে উল্লেখ করা শতাংশ দুটি ভিন্ন সেবার ক্ষেত্রে প্রযোজ্য; তাই চূড়ান্ত পণ্যের খরচ কতটা বাড়বে, তা নির্ভর করবে মোট ব্যয়ে প্রতিটি সেবার অংশ কত তার ওপর।

শিল্পসংশ্লিষ্ট সূত্র ও বিশ্লেষকদের পূর্বাভাসে উল্লেখ করা প্রধান মাইলফলকগুলো হলো:

• ফেব্রুয়ারি ২০২৬: CoPoS পরীক্ষামূলক লাইনের প্রধান যন্ত্রপাতি স্থাপনের কাজ শেষ হয়েছে বলে জানা গেছে; জুনের মধ্যে পুরো লাইন প্রস্তুত হওয়ার কথা।
• ২৭ অক্টোবর ২০২৬: সরবরাহশৃঙ্খল-সংশ্লিষ্ট সূত্রে CoWoS-এর সম্ভাব্য ১০% থেকে ২০% মূল্যবৃদ্ধি এবং যন্ত্রপাতি পেতে ছয় থেকে আট মাস অপেক্ষার কথা বলা হয়েছে।
• জানুয়ারি ২০২৭: ওয়েফার উৎপাদনের দাম ৩% থেকে ৬% বাড়ার কথা রয়েছে।
• ২০২৭: CoWoS সক্ষমতা উল্লেখযোগ্যভাবে বাড়বে বলে পূর্বাভাস, তবে বৃদ্ধির মাত্রা নিয়ে হিসাবগুলোতে পার্থক্য রয়েছে।
• ২০২৮: যুক্তরাষ্ট্রের AP1 প্যাকেজিং কারখানায় উৎপাদন শুরুর পরিকল্পনা রয়েছে; আর প্রতিবেদিত প্রযুক্তি সূচিতে রেটিকলের আকারের ১৪ গুণ পর্যন্ত প্যাকেজিংয়ের কথা বলা হয়েছে।
• ২০২৮ থেকে ২০২৯: শিল্পের বর্তমান প্রত্যাশা অনুযায়ী, এ সময় CoPoS-এর ব্যাপক উৎপাদন শুরু হতে পারে।

চিপ নকশাকারী ও এআই অবকাঠামোর ক্রেতাদের জন্য বাস্তব চ্যালেঞ্জ হলো পণ্য বাজারে আনার সময়সূচির সঙ্গে উৎপাদন, প্যাকেজিং ও পরীক্ষার সময়সূচি মেলানো। TSMC-এর বিনিয়োগ বৃহত্তর উৎপাদন নেটওয়ার্কের মাধ্যমে এই তিন চাপই পরোক্ষভাবে সামাল দেয়; তবে সেই বিনিয়োগ কত দ্রুত ব্যবহারযোগ্য সরবরাহে রূপ নেবে, তা নির্ভর করে যন্ত্রপাতি সরবরাহ, প্রক্রিয়ার অনুমোদন এবং প্যাকেজের ক্রমবর্ধমান আকারের ওপর।

মূল বিষয়

• CoWoS প্যাকেজিংয়ের দাম ১০% থেকে ২০% বাড়ানোর কথা TSMC বিবেচনা করছে বলে জানা গেছে; কার্যকর হওয়ার তারিখ নিশ্চিত নয়।
• উৎপাদন যন্ত্রপাতি পেতে অপেক্ষার সময় আগে তিন থেকে ছয় মাস থাকলেও এখন ছয় থেকে আট মাস হয়েছে।
• বড় এআই প্যাকেজ এবং দীর্ঘতর পরীক্ষা চক্র উৎপাদন বজায় রাখতে আরও যন্ত্রপাতির প্রয়োজন বাড়ায়।
• CoWoS সক্ষমতা দ্রুত বাড়বে বলে পূর্বাভাস, তবে ২০২৭ সালের হিসাবগুলোতে উল্লেখযোগ্য পার্থক্য রয়েছে।
• সম্প্রসারণে Tainan ও Chiayi গুরুত্বপূর্ণ; যুক্তরাষ্ট্রের AP1 কারখানায় ২০২৮ সালে উৎপাদন শুরুর পরিকল্পনা রয়েছে।
• CoPoS বড় প্যাকেজ ও কম ইউনিট খরচে সহায়তা করতে পারে; ২০২৮ থেকে ২০২৯ সালের মধ্যে ব্যাপক উৎপাদন শুরুর প্রত্যাশা রয়েছে।