এআই চিপ পরীক্ষার চাপ তাইওয়ানের প্যাকেজিং শিল্পে দাম বাড়াচ্ছে

দীর্ঘ পরীক্ষায় এআইয়ের চাহিদা বাড়াচ্ছে দাম

এআই চিপের জটিলতা বাড়ায় পরীক্ষার যন্ত্রপাতি দীর্ঘ সময় ধরে ব্যবহৃত হচ্ছে। পাশাপাশি ক্লাউড কোম্পানিগুলো আরও বেশি কাস্টম প্রসেসর আনছে। এ কারণে তাইওয়ানের সেমিকন্ডাক্টর প্যাকেজিং ও টেস্টিং কোম্পানিগুলো দাম বাড়াচ্ছে। শিল্পসংশ্লিষ্টদের হিসাবে, দাম বেড়েছে ১০% থেকে ৩০%। ছোট গ্রাহকদের কিছু জরুরি অর্ডারের ক্ষেত্রে খরচ দ্বিগুণ হয়েছে। আলাদাভাবে, ASE Technology Holding উন্নত প্যাকেজিংয়ের কিছু কোটেশন ২০%-এর বেশি বাড়িয়েছে বলে খবর পাওয়া গেছে, যদিও বাজারে ছড়ানো এ জল্পনা নিয়ে মন্তব্য করতে অস্বীকৃতি জানিয়েছে কোম্পানিটি।

এই চাপ শুধু গ্রাফিকস প্রসেসরে সীমাবদ্ধ নয়। এন্টারপ্রাইজ স্টোরেজ, অপটিক্যাল যোগাযোগ এবং অ্যাপ্লিকেশন স্পেসিফিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট—সংক্ষেপে ASIC—ছোট কোম্পানিগুলোর কাছে অর্ডার নিয়ে আসছে। এর কারণ, বড় সরবরাহকারীরা এআইয়ের চাহিদাসম্পন্ন পণ্যের জন্য আরও বেশি উৎপাদনক্ষমতা বরাদ্দ করছে। উপকৃত কোম্পানিগুলোর মধ্যে রয়েছে ASE, King Yuan Electronics (KYEC), Powertech Technology ও Ardentec; পাশাপাশি Siliconware Precision Industries এবং তাইওয়ানের ছোট প্যাকেজিং ও টেস্টিং ব্যবসাগুলোও রয়েছে।

Siliconware Precision Industries, যা SPIL নামে পরিচিত, ASE-এর একটি সহযোগী প্রতিষ্ঠান। সিলিকন টেস্টিং বিশেষজ্ঞ Sigurd Microelectronics আলাদা একটি কোম্পানি; তাদের পরিসংখ্যান থেকে চাহিদা বৃদ্ধির বিস্তারিত চিত্র পাওয়া যায়। তৃতীয় প্রান্তিকে কোম্পানিটির রাজস্ব দাঁড়িয়েছে NT$6.172 billion, যা আগের বছরের একই সময়ের তুলনায় ২৭% বেশি। প্রথম নয় মাসে রাজস্ব হয়েছে NT$17.346 billion, বেড়েছে ২১.২%। Sigurd-এর বেশির ভাগ গ্রাহক অন্তত এক বছরের জন্য সক্ষমতা সুরক্ষা চুক্তি করেছেন।

মূল সীমাবদ্ধতা শুধু চিপের সংখ্যা নয়, সময়ও। প্রতিটি প্রসেসর পরীক্ষা করতে বেশি সময় লাগলে নির্দিষ্ট সময়ে একই যন্ত্রপাতি দিয়ে কম চিপ পরীক্ষা করা যায়। ফলে পণ্য সরবরাহ অব্যাহত রাখতে গ্রাহকদের আরও বেশি যন্ত্রপাতির সময় সংরক্ষণ করতে হয়। ওই সময়ের জন্য বাড়তি চাহিদা, উপকরণের বেশি দাম এবং কারখানায় বড় বিনিয়োগ—সব মিলিয়ে প্যাকেজিং ও টেস্টিং সরবরাহকারীদের দর-কষাকষির অবস্থান শক্তিশালী হচ্ছে।

দামের হিসাব বাজারের বিভিন্ন অংশের চিত্র তুলে ধরে

প্রকাশিত দাম বৃদ্ধির হারকে পুরো শিল্পের জন্য একক, অভিন্ন মূল্যবৃদ্ধি হিসেবে দেখা উচিত নয়। বিভিন্ন হিসাব ভিন্ন সেবা, গ্রাহক ও সময়কালকে ঘিরে। প্যাকেজিং ও টেস্টিং নিয়ে বৃহত্তর দর-কষাকষিতে ১০% থেকে ৩০% দাম বাড়ার কথা বলা হয়েছে, আর কিছু ছোট গ্রাহকের জরুরি অর্ডারে দাম দ্বিগুণ হয়েছে। ASE-এর উন্নত প্যাকেজিংয়ের কোটেশন ২০%-এর বেশি বেড়েছে বলে যে খবর, তা Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) এবং Fan Out Chip on Substrate (FoCoS)-সহ বিভিন্ন সেবার ক্ষেত্রে প্রযোজ্য।

২০২৫ সালের ২৯ অক্টোবর প্রকাশিত Morgan Stanley-র পূর্বাভাসে ২০২৬ সালে উন্নত প্যাকেজিংয়ের দাম ৫% থেকে ১০% বাড়ার কথা বলা হয়েছিল। পূর্বাভাসে বলা হয়, মহামারিকালে সেমিকন্ডাক্টরের সংকটের পর এই প্রথম দামের ঊর্ধ্বমুখী চক্র শুরু হতে পারে। এআইয়ের চাহিদা, সীমিত উৎপাদনক্ষমতা এবং সোনা, তামা ও বিটি সাবস্ট্রেটের দাম বৃদ্ধিকে এর পেছনে সহায়ক হিসেবে উল্লেখ করা হয়। বিটি সাবস্ট্রেট হলো প্যাকেজের ভেতরে চিপকে ধরে রাখতে ও সংযোগ দিতে ব্যবহৃত অন্তরক উপাদান।

Morgan Stanley-র তথ্য উদ্ধৃত করে Axtek-এর ASE-এর দাম নিয়ে মূল্যায়নে ২০২৬ সালের শুরুর দিকে প্যাকেজিংয়ের দাম ৫% থেকে ২০% বাড়ার আরও বিস্তৃত পরিসর দেওয়া হয়েছে। এতে ২০২৫ সালে ASE-এর উৎপাদনক্ষমতার ব্যবহার প্রায় ৯০% বলা হয়েছে এবং উন্নত প্যাকেজিংয়ের চাহিদা বাড়ানোর পেছনে NVIDIA, AMD ও Broadcom-কে প্রধান গ্রাহক হিসেবে চিহ্নিত করা হয়েছে। এটি Axtek-এর মূল্যায়ন, ASE-এর পক্ষ থেকে দাম বাড়ানোর ঘোষণা নয়।

ভিন্ন ভিন্ন হিসাবের পেছনে দর-কষাকষির পরিবর্তন বা পণ্যের ভিন্ন মিশ্রণ থাকতে পারে, তবে সেগুলোর মধ্যে সামঞ্জস্য দেখায়—এমন কোনো চুক্তির বিস্তারিত তথ্য প্রকাশিত হয়নি। সাম্প্রতিক জল্পনা নিয়ে ASE মন্তব্য করতে অস্বীকৃতি জানানোয় ২০%-এর বেশি দাম বাড়ার খবরকে সব গ্রাহকের জন্য নিশ্চিত মূল্যবৃদ্ধি হিসেবে উপস্থাপন করা যায় না।

জটিল চিপে কেন বেশি পরীক্ষা লাগে

চিপের বিক্রয়মূল্য থেকেই সেটি পরীক্ষা করতে কত সময় লাগবে, তা নির্ধারিত হয় না। এআই প্রসেসরে সাধারণত বেশি কম্পিউটিং কোর, বেশি বৈদ্যুতিক সংযোগ, বেশি বিদ্যুৎ চাহিদা এবং আরও উন্নত ডেটা ইন্টারফেস থাকে। এসব বৈশিষ্ট্যের কারণে চিপটি নির্ধারিত পরিবেশে ঠিকমতো কাজ করছে কি না, তা নিশ্চিত করতে আরও বেশি পরীক্ষা দরকার হয়।

পরীক্ষা অন্যান্য ব্যয়বহুল যন্ত্রাংশকেও সুরক্ষা দেয়। ত্রুটিপূর্ণ প্রসেসর উন্নত প্যাকেজিংয়ে ঢুকে পড়লে শুধু প্রসেসরের দামই নষ্ট হয় না; প্যাকেজ এবং এর সঙ্গে থাকা হাই ব্যান্ডউইথ মেমোরি (HBM)-ও নষ্ট হতে পারে। তাই প্যাকেজিংয়ের আগে পরীক্ষা, স্ট্রেস টেস্ট এবং প্রস্তুত পণ্যের যাচাইয়ে বেশি অর্থ ব্যয় করার যুক্তি গ্রাহকদের রয়েছে।

এতে দুটি স্বতন্ত্র ধরনের ব্যবসা উপকৃত হয়। Sigurd ও KYEC-এর মতো সেবাদাতা প্রতিষ্ঠান পরীক্ষার সক্ষমতা বিক্রি করে। অন্যদিকে, Chunghwa Precision Test Tech—যা CHT নামে পরিচিত—এর মতো সরবরাহকারীরা প্রোব কার্ড, লোড বোর্ড এবং চিপকে টেস্টিং মেশিনের সঙ্গে যুক্ত করার অন্যান্য ইন্টারফেস সরবরাহ করে। বেশি চাহিদাসম্পন্ন চিপে মেশিনে বাড়তি সময়ের পাশাপাশি নতুন নকশার ইন্টারফেসও লাগতে পারে। ফলে এসব ব্যবসায় রাজস্ব বৃদ্ধির পেছনে ভিন্ন ধরনের কার্যক্রম কাজ করছে; এগুলোকে এআই ঘিরে একই ধরনের সুযোগ হিসেবে দেখা যায় না।

যন্ত্রপাতির সময় নিশ্চিত করতে অর্থ দিচ্ছেন Sigurd-এর গ্রাহকেরা

Sigurd নিশ্চিত করেছে, তাদের টেস্টিংয়ের দাম বাড়ছে। মেমোরি খাতের গ্রাহকেরাও সক্ষমতা সংরক্ষণের জন্য বেশি অর্থ দিতে রাজি হয়েছেন। এতে বোঝা যায়, সংকট শুধু এআই প্রসেসরে সীমাবদ্ধ নেই। Sigurd-এর রাজস্বের প্রায় ১০% আসে মেমোরি থেকে। প্রতিবেদনে এ ব্যবসায় প্রবৃদ্ধি প্রায় ৩০% বলা হয়েছে; তৃতীয় প্রান্তিকের আলাদা একটি হিসাবে তা ৩২%।

প্রথমার্ধে এআই, সেন্ট্রাল প্রসেসিং ইউনিট, গ্রাফিকস প্রসেসর, ASIC এবং সিলিকন ফটোনিকস মিলিয়ে Sigurd-এর রাজস্বের ২৪% এসেছে, আগের বছরে যা ছিল ২০%। অর্থাৎ, এই অংশের হার ৪ শতাংশ পয়েন্ট বেড়েছে। পরের বছরে তা ৩০% ছাড়ানোর লক্ষ্য কোম্পানিটির। এই শ্রেণিবিন্যাস এআই চিপের চেয়ে বিস্তৃত, তাই একে শুধু এআই থেকে আসা রাজস্বের অংশ হিসেবে বর্ণনা করা উচিত নয়।

তৃতীয় প্রান্তিকে এআই, উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং এবং দ্রুত আন্তঃসংযোগ চিপ থেকে Sigurd-এর রাজস্ব আগের বছরের একই সময়ের তুলনায় প্রায় ৪০% বেড়েছে। অন্তত এক বছর মেয়াদি চুক্তির পাশাপাশি কিছু গ্রাহক নির্দিষ্ট যন্ত্রপাতির মাধ্যমে সক্ষমতা নিশ্চিত করছেন। এসব ব্যবস্থায় তাৎক্ষণিক সংকট দীর্ঘমেয়াদি অঙ্গীকারে রূপ নিচ্ছে, যদিও দাম ও চুক্তির বিস্তারিত শর্ত প্রকাশ করা হয়নি।

চাহিদার মধ্যে রয়েছে উন্নত স্মার্টফোন প্রসেসর, স্যাটেলাইট চিপ, দ্রুত নেটওয়ার্কিং পণ্য এবং সিলিকন ক্যাপাসিটরও। এতে Sigurd-এর অর্ডারের একাধিক উৎস তৈরি হয়েছে। তবে সম্প্রসারণের সিদ্ধান্তে শুধু এক ধরনের এআই প্রসেসরের জন্য একই রকম যন্ত্রপাতি যোগ করলেই হবে না; ভিন্ন ভিন্ন চাহিদার সঙ্গে মানিয়ে নিতে হবে।

সম্প্রসারণ পরিকল্পনায় চাহিদার পাশাপাশি সরবরাহের ঝুঁকিও স্পষ্ট

Sigurd ফেব্রুয়ারিতে Hukou-এর দ্বিতীয় কারখানাটি কেনে এবং জুলাইয়ে সেখানে বাণিজ্যিক উৎপাদন শুরু করে। কারখানাটির প্রায় ৪০% সক্ষমতা কখন চালু হয়েছিল, সে বিষয়ে প্রতিবেদনে ভিন্ন তথ্য রয়েছে: একটিতে বলা হয়েছে, আগস্টে এ পর্যায়ে পৌঁছায়; অন্যটিতে বলা হয়েছে, অক্টোবরে প্রায় ৪০% চালু ছিল। পরের বছরে কারখানাটির পূর্ণ সক্ষমতায় পৌঁছানোর প্রত্যাশা কোম্পানিটির, আর পরিকল্পিত উৎপাদনের জন্য গ্রাহকদের সঙ্গে ব্যবস্থা ইতোমধ্যে করা হয়েছে।

মে মাসে Sigurd তাদের বার্ষিক মূলধনী ব্যয়ের পরিকল্পনা NT$2.822 billion বাড়িয়ে NT$8.8 billion করে। এ অঙ্ক মূল পরিকল্পনার তুলনায় প্রায় ৪৮% বেশি। তাদের সহযোগী প্রতিষ্ঠান Sigurd UTC আলাদাভাবে মার্কিন CPU ও GPU গ্রাহকদের জন্য টেস্টিং সক্ষমতা বাড়াতে NT$2 billion যোগ করেছে। আরও বড় গ্রাহকের সঙ্গে আলোচনায় জরুরি চাহিদা দেখা দিলে বিনিয়োগ আরও বাড়তে পারে।

গ্রুপের আরেক কোম্পানি Taiwan Star, বা STAr Technologies, ভিন্ন ধরনের সীমাবদ্ধতার চিত্র তুলে ধরে। গ্রাহকদের ২ ন্যানোমিটার ও ৩ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় তৈরি ওয়েফার দেরিতে আসায় তৃতীয় প্রান্তিকে কোম্পানিটির রাজস্ব কমেছে। তৃতীয় প্রান্তিকে প্রত্যাশিত চালান চতুর্থ প্রান্তিকে পিছিয়ে যায়। যন্ত্রপাতি প্রস্তুত থাকলেও টেস্টিং কোম্পানি হাতে না-পাওয়া ওয়েফার প্রক্রিয়াজাত করতে পারে না।

Taiwan Star-এর বিনিয়োগের অঙ্ক নিয়ে প্রতিবেদনগুলোতে মতভেদ রয়েছে। এক সারসংক্ষেপে বলা হয়েছে, মূলধনী ব্যয় NT$5.6 billion থেকে বেড়ে NT$7.7 billion হয়েছে। বিস্তারিত প্রতিবেদনে বলা হয়েছে, সেপ্টেম্বরে আগে অনুমোদিত NT$5.6 billion-এর সঙ্গে কোম্পানিটি NT$7.7 billion যোগ করেছে, অর্থাৎ মোট অঙ্ক দাঁড়ায় NT$13.3 billion। দুই অঙ্কের মধ্যে বড় পার্থক্য রয়েছে; প্রকাশিত তথ্য থেকে বিনিয়োগের সঠিক অঙ্ক নির্ধারণ করা যায় না।

Taiwan Star-এর রাজস্বের প্রায় অর্ধেক আসে উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং খাত থেকে। কোম্পানিটি N2 পণ্যের যোগ্যতা যাচাই সম্পন্ন করেছে এবং ৫৫ বাই ৫৫ ফ্যান-আউট বল গ্রিড অ্যারে প্যাকেজ ও সিলিকন ফটোনিকস বাম্প প্রক্রিয়ার উৎপাদন শুরু করেছে। যোগ্যতা যাচাই বলতে বোঝায়, কোনো প্রক্রিয়া গ্রাহকের পণ্যের জন্য প্রয়োজনীয় পরীক্ষায় উত্তীর্ণ হয়েছে। তবে শুধু এ থেকে ভবিষ্যৎ চালানের পরিমাণ বা সময় নির্ধারণ করা যায় না।

স্টোরেজ ও অপটিক্যাল সংযোগে অর্ডারের চাহিদা আরও বিস্তৃত

Orient Semiconductor Electronics, যা OSE নামে পরিচিত, Greatek Electronics এবং Sigurd—এন্টারপ্রাইজ সলিড-স্টেট ড্রাইভ, অপটিক্যাল যোগাযোগ ও ASIC জুড়ে অর্ডার পাচ্ছে। OSE-এর সেমিকন্ডাক্টর ব্যবসার কেন্দ্রে রয়েছে NAND ফ্ল্যাশের প্যাকেজিং ও টেস্টিং। এআই ইনফারেন্স অ্যাপ্লিকেশন বাড়ার সঙ্গে এন্টারপ্রাইজ স্টোরেজের চাহিদা কাজের আরেকটি উৎস হয়ে উঠছে। একই সঙ্গে বড় সরবরাহকারীরা উন্নত এআই পণ্যের দিকে উৎপাদনক্ষমতা সরিয়ে নেওয়ায় নতুন সুযোগ তৈরি হচ্ছে।

খবরে বলা হয়েছে, তৃতীয় প্রান্তিক থেকে OSE-এর মূল্য সমন্বয়ের প্রভাব পড়তে শুরু করেছে। কোম্পানিটি ওয়্যার বন্ডিংয়ের সঙ্গে ফ্লিপ চিপ সংযোগ মিলিয়ে হাইব্রিড প্যাকেজিং এবং সিস্টেম-ইন-প্যাকেজ প্রযুক্তিও তৈরি করছে। এ প্রযুক্তিতে একাধিক উপাদানকে একটি প্যাকেজে একত্র করা হয়। এসব পদ্ধতিতে কোম্পানিটি আরও বিস্তৃত পরিসরের পণ্য গ্রহণ করতে পারবে।

অপটিক্যাল যোগাযোগও পরিমাপযোগ্য আরেকটি সুযোগ তৈরি করছে। Sigurd-এর মহাব্যবস্থাপক Yeh Tsan lien বলেছেন, কোম্পানিটি ২০ বছরের বেশি সময় ধরে দ্রুতগতির ট্রান্সমিশন প্রযুক্তিতে বিনিয়োগ করছে এবং ২০২৭ সালে অপটিক্যাল যোগাযোগ থেকে রাজস্ব কয়েক গুণ বাড়বে বলে আশা করছে। তাদের সেবার মধ্যে রয়েছে ইলেকট্রনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, ফোটোনিক ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট, অপটিক্যাল ইঞ্জিন ও লেজার উৎস। ইলেকট্রনিক ও ফোটোনিক চিপ পরীক্ষায় ১০০টির বেশি যন্ত্র রয়েছে।

সিলিকন ফটোনিকসে ইলেকট্রনিক উপাদান-যুক্ত সংযোগের মধ্য দিয়ে ডেটা পাঠাতে অপটিক্যাল সংকেত ব্যবহার করা হয়। গ্রুপের মধ্যে Taiwan Star বাম্প ও প্যাকেজিংয়ের কাজ করে, আর Sigurd ওয়েফার পর্যায়ে অপটিক্যাল ও বৈদ্যুতিক পরীক্ষা, অপটিক্যাল ইঞ্জিন পরীক্ষা এবং মডিউল পরীক্ষা করে। এই কাজের বিভাজন দেখায়, এআইয়ের সম্প্রসারণে কম্পিউটিংয়ের পাশাপাশি ডেটা ট্রান্সমিশনেও কাজ বাড়ছে।

KYEC ও ইন্টারফেস সরবরাহকারীরা ভিন্ন সুযোগ কাজে লাগাচ্ছে

KYEC-এর আগস্টের রাজস্ব ছিল NT$4.08 billion, আগের বছরের একই সময়ের তুলনায় ৩১.৬% বেশি। প্রথম আট মাসে রাজস্ব হয়েছে NT$29.404 billion, বেড়েছে ৩৫.৫%। কোম্পানিটি তাদের বার্ষিক বিনিয়োগ বাজেট NT$39.372 billion থেকে বাড়িয়ে NT$50 billion করেছে, যা প্রায় ২৭% বৃদ্ধি। মূলত টেস্টিং যন্ত্রপাতি ও কারখানার সক্ষমতার জন্য এ বিনিয়োগ।

২০২৬ সালের ৬ অক্টোবরের একটি প্রতিবেদনে উদ্ধৃত বাজারের প্রত্যাশা অনুযায়ী, ২০২৬ সালে KYEC-এর রাজস্বের ৭০%-এর বেশি এআই-সংশ্লিষ্ট ব্যবসা থেকে আসতে পারে। এটি প্রত্যাশা, নিশ্চিত রাজস্বের ফল নয়। KYEC-এর ব্যবসায় GPU, এআই ASIC এবং উচ্চক্ষমতাসম্পন্ন কম্পিউটিং চিপ রয়েছে। ফলে আরও অর্ডার নিতে পারার ক্ষেত্রে যন্ত্রপাতির প্রাপ্যতা ও পরীক্ষার সময় গুরুত্বপূর্ণ।

টেস্টিংয়ের শৃঙ্খলে CHT ভিন্ন অংশে কাজ করে। সেপ্টেম্বরে তাদের রাজস্ব ছিল NT$247 million, আগের বছরের একই সময়ের তুলনায় ৩৩.৬% বেশি। তৃতীয় প্রান্তিকে রাজস্ব হয়েছে NT$711 million, বেড়েছে ২৭.৯%। মোট সক্ষমতা অন্তত ৫০% বাড়ানোর পরিকল্পনা রয়েছে তাদের। ২০২৭ সালে নতুন ASIC প্রকল্পগুলোর বাণিজ্যিক উৎপাদন শুরু হওয়ার কথা। সিলিকন ফটোনিকস প্রোব কার্ড ইতোমধ্যে মার্কিন গ্রাহকদের কাছে পাঠানো হয়েছে।

CHT-এর ক্ষেত্রে গ্রাহক প্রকল্পের সময়সূচি এবং ইন্টারফেসের স্পেসিফিকেশন বড় নিয়ামক। KYEC ও Sigurd-এর জন্য যন্ত্রপাতির ব্যবহার এবং নতুন যন্ত্রপাতি স্থাপনের খরচ আরও সরাসরি বিবেচ্য। তিন কোম্পানির রাজস্ব বাড়লেই তাদের মুনাফার হার একইভাবে বাড়বে, তা প্রমাণিত হয় না।

২০২৬ সালের পরের চাহিদার জন্য প্রস্তুতি নিচ্ছে ASE

ASE-এর ব্যয় পরিকল্পনা ইঙ্গিত দেয়, কোম্পানিগুলো মনে করছে না যে সংকট দ্রুত মিটে যাবে। ২০২৫ সালে মূলধনী ব্যয় ছিল US$5.3 billion; ২০২৬ সালের বাজেটে তা US$8.5 billion, অর্থাৎ প্রায় ৬০% বেশি। ২০২৯ থেকে ২০৩০ সাল এবং তার পরের সময়ের প্রত্যাশিত চাহিদা মেটাতে ASE ও SPIL প্রায় ১৫টি কারখানা প্রকল্পের কাজ করছে।

ASE-এর প্রধান পরিচালন কর্মকর্তা Tien Wu বলেছেন, সক্ষমতা সম্প্রসারণের পেছনে এআইই চালিকাশক্তি। এ চাহিদা ডেটা সেন্টার ছাড়িয়ে অটোমোটিভ ইলেকট্রনিকস ও মানবসদৃশ রোবটেও বিস্তৃত হচ্ছে। গ্রুপের সম্প্রসারণ প্রচেষ্টা বর্ণনা করতে গিয়ে তিনি বলেন:

সর্বশক্তি দিয়ে এগিয়ে যাওয়া

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company সক্ষমতা বাড়ালেও বাজারের হিসাবে CoWoS সরবরাহে ঘাটতি ১৫% থেকে ২০% রয়ে গেছে। ASE অতিরিক্ত সাবস্ট্রেট প্যাকেজিং ও চিপ প্রোবিংয়ের কাজ পাচ্ছে এবং FoCoS সক্ষমতা গড়ে তুলছে। এসব সেবা উৎপাদনের ভিন্ন ভিন্ন পর্যায়ে কাজ করে। তাই আউটসোর্স করা কাজ বাড়লেই সব সরবরাহকারী একই সম্পূর্ণ প্যাকেজিং প্রক্রিয়া দেয়, এমন নয়।

প্রকাশিত পূর্বাভাস অনুযায়ী, ASE-এর সংশ্লিষ্ট মাসিক সক্ষমতা ২০২৬ সালের শেষে প্রায় ২০,০০০ ওয়েফারে এবং ২০২৭ সালের শেষে ৪০,০০০ থেকে ৬০,০০০ ওয়েফারে পৌঁছাতে পারে। সর্বনিম্ন ও সর্বোচ্চ হিসাব ২০২৬ সালের সক্ষমতার দুই থেকে তিন গুণের ইঙ্গিত দেয়। Leading Advanced Packaging প্ল্যাটফর্ম থেকে রাজস্ব—যা LEAP নামে পরিচিত—২০২৭ সালে দ্বিগুণ হয়ে US$7 billion ছাড়াবে বলে পূর্বাভাস রয়েছে। এগুলো পূর্বাভাস, সম্পন্ন সম্প্রসারণের ফল নয়।

দাম বৃদ্ধির চিত্র যাচাইয়ের মাইলফলক

ঘটনাক্রম থেকে আগের পূর্বাভাস, পরবর্তী পরিচালন-সংক্রান্ত প্রতিবেদন ও বিনিয়োগের লক্ষ্যগুলো আলাদা করে বোঝা যায়। বেশি দামের প্রত্যাশার পাশাপাশি যন্ত্রপাতি সরবরাহ, গ্রাহকদের পণ্য গ্রহণ এবং কারখানা চালুর সময়সূচি বিবেচনা করা কেন জরুরি, তাও এতে স্পষ্ট হয়।

• ২০২৫ সালের তৃতীয় প্রান্তিক: Morgan Stanley-র বিশ্লেষণবিষয়ক প্রতিবেদনে ASE-এর সক্ষমতা ব্যবহারের হার প্রায় ৯০% বলা হয়।
• ২০২৫ সালের ২৯ অক্টোবর: Morgan Stanley-র প্রকাশিত পূর্বাভাসে ২০২৬ সালে উন্নত প্যাকেজিংয়ের দাম ৫% থেকে ১০% বাড়ার কথা বলা হয়।
• ২০২৬ সালের শুরুর দিকে: Morgan Stanley-র তথ্য উদ্ধৃত করে Axtek ASE-এর প্যাকেজিংয়ের দাম ৫% থেকে ২০% বাড়তে পারে বলে জানায়।
• ২০২৬ সালের ৬ অক্টোবর: টেস্টিং খাতের এক প্রতিবেদনে রাজস্ব বৃদ্ধি, KYEC-এর বিনিয়োগ এবং ASIC প্রকল্পের প্রত্যাশার বিস্তারিত তুলে ধরা হয়।
• ২০২৬ সালের শেষ নাগাদ: ASE-এর সংশ্লিষ্ট মাসিক সক্ষমতা প্রায় ২০,০০০ ওয়েফারে পৌঁছাবে বলে পূর্বাভাস দেওয়া হয়েছে।
• ২০২৭ সাল: Sigurd অপটিক্যাল যোগাযোগে উল্লেখযোগ্য প্রবৃদ্ধির প্রত্যাশা করছে, CHT নতুন ASIC প্রকল্পের বাণিজ্যিক উৎপাদন শুরুর আশা করছে এবং ASE-এর LEAP রাজস্ব US$7 billion ছাড়াবে বলে পূর্বাভাস রয়েছে।
• ২০২৯ থেকে ২০৩০ সাল এবং তার পর: ASE ও SPIL-এর কারখানা প্রকল্পগুলো প্রত্যাশিত চাহিদা মেটানোর লক্ষ্যে নেওয়া হয়েছে।

অমীমাংসিত প্রশ্ন হলো, দাম বৃদ্ধির কতটা অতিরিক্ত মুনাফায় পরিণত হবে। উপকরণ, বিদ্যুৎ, নতুন কারখানা এবং যন্ত্রপাতির অবচয় খরচও বাড়ছে। গ্রাহকেরা সক্ষমতা চাইলেও ওয়েফার দেরিতে এলে রাজস্ব আসতে দেরি হতে পারে। গ্রাহকভিত্তিক সম্পূর্ণ মূল্যতালিকা বা শিল্পের সক্ষমতা নিয়ে স্বাধীনভাবে যাচাই করা কোনো সমন্বিত হিসাব প্রকাশ করা হয়নি। তাই ইতিহাসে সবচেয়ে বড় মূল্যবৃদ্ধির দাবি পরিসংখ্যান দিয়ে প্রমাণিত রেকর্ড নয়, বরং শিল্পসংশ্লিষ্টদের বর্ণনা হিসেবেই রয়ে গেছে।

মূল বিষয়গুলো

• প্যাকেজিং ও টেস্টিংয়ের দাম ১০% থেকে ৩০% বেড়েছে বলে খবর; কিছু ছোট গ্রাহকের জরুরি অর্ডারে খরচ দ্বিগুণ হয়েছে।
• ASE উন্নত প্যাকেজিংয়ের কিছু কোটেশনের দাম ২০%-এর বেশি বাড়িয়েছে বলে খবর, তবে এ জল্পনা নিয়ে মন্তব্য করতে অস্বীকৃতি জানিয়েছে কোম্পানিটি।
• এআই চিপ পরীক্ষা করতে বেশি সময় লাগায় বিদ্যমান যন্ত্রপাতিতে প্রক্রিয়াজাত করা চিপের সংখ্যা কমে যায়।
• Sigurd-এর গ্রাহকেরা অন্তত এক বছরের চুক্তির মাধ্যমে এবং কিছু ক্ষেত্রে নির্দিষ্ট যন্ত্রপাতি ব্যবহার করে সক্ষমতা সংরক্ষণ করছেন।
• স্টোরেজ, অপটিক্যাল যোগাযোগ ও কাস্টম প্রসেসরের কারণে বড় এআই অ্যাক্সিলারেটর সরবরাহকারীদের বাইরেও চাহিদা ছড়াচ্ছে।
• ২০২৫ সালের US$5.3 billion-এর তুলনায় ২০২৬ সালে ASE-এর বিনিয়োগ বাজেট US$8.5 billion।
• ভবিষ্যৎ মুনাফা নির্ভর করবে যন্ত্রপাতি স্থাপন, গ্রাহকদের পণ্য সরবরাহের সময়সূচি এবং দাম বৃদ্ধি বাড়তি খরচ পুষিয়ে দিতে পারছে কি না—তার ওপর।