চীনের এআই ও ক্লাউড চাহিদা মেটাতে ২০২৭ সালের মধ্যে উহানে তৃতীয় মেমোরি কারখানা নির্মাণ শুরু করেছে YMTC

এখন কেন YMTC কারখানা নির্মাণ করছে

চীনের শীর্ষ NAND ফ্ল্যাশ নির্মাতা ইয়াংজি মেমোরি টেকনোলজিস করপোরেশন (YMTC) উহানে তৃতীয় কারখানা নির্মাণ শুরু করেছে। ২০২৭ সালে সেখানে ব্যাপক উৎপাদন শুরুর লক্ষ্য রয়েছে। যুক্তরাষ্ট্রের এন্টিটি লিস্টে থাকা কোম্পানিটির জন্য এই প্রকল্প নতুন এক পর্যায়ের সূচনা। ওই তালিকার কারণে অনেক উন্নত উৎপাদন সরঞ্জামে তাদের প্রবেশাধিকার সীমিত। দেশে চাহিদা দ্রুত বাড়ছে। বৃহৎ কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার (এআই) মডেল প্রশিক্ষণ ও পরিচালনা, ক্লাউড সেবা চালানো এবং ভোক্তা পণ্য তৈরি—সব ক্ষেত্রেই বিপুল পরিমাণ দ্রুতগতির, স্থায়ী স্টোরেজ দরকার। সার্ভার ও স্মার্টফোনে NAND ফ্ল্যাশ এই স্টোরেজ সরবরাহ করে। সরবরাহব্যবস্থা নতুন করে সাজানোর সঙ্গে সঙ্গে চীনা ক্রেতারা স্থানীয় সরবরাহকারীদের দিকে ঝুঁকছেন। নীতিনির্ধারকদের কাছে স্থানীয় মেমোরি উৎপাদন সক্ষমতা বাড়লে আমদানির ওপর নির্ভরতা কমে এবং কৌশলগতভাবে সংবেদনশীল হিসেবে বিবেচিত ডেটা অবকাঠামো জোরদার হয়। নির্দিষ্ট কিছু বিদেশি প্রযুক্তিতে প্রবেশাধিকার সীমিত থাকার সময় YMTC-র এই পদক্ষেপ চীনে আধুনিক ফ্ল্যাশ মেমোরির স্থানীয় সরবরাহ বাড়াবে।

২০২৩ সালে গভীর মন্দার পর মেমোরির দাম পুনরুদ্ধার হওয়ার সময়ের সঙ্গে এই সম্প্রসারণের সময়সূচি মিলেছে। চীনের বাইরের বৃহত্তম উৎপাদকরা আবার অতিরিক্ত সরবরাহের পরিস্থিতি এড়াতে সতর্কভাবে সম্প্রসারণ করছে। এগিয়ে যাওয়ার মাধ্যমে YMTC দেশীয় ক্রেতাদের চাহিদা মেটাতে পারবে, যদিও কোরিয়া ও যুক্তরাষ্ট্রের প্রতিদ্বন্দ্বীদের ব্যবহৃত সর্বশেষ প্রক্রিয়া প্রযুক্তির সমকক্ষ না-ও হতে পারে। শিল্পখাতের নথি অনুযায়ী, কোম্পানিটি Xtacking স্থাপত্যে তৈরি 3D NAND সরবরাহ অব্যাহত রেখেছে এবং একই সঙ্গে আরও বেশি চীনা-নির্মিত সরঞ্জামের যোগ্যতা যাচাই করছে। তৃতীয় কারখানা YMTC-কে প্রযুক্তি নিয়ে পরীক্ষা-নিরীক্ষা, উৎপাদন-ফলন উন্নত করা এবং সার্ভার, ব্যক্তিগত কম্পিউটার, যানবাহনব্যবস্থা ও শিল্প সরঞ্জামের জন্য পণ্যের মিশ্রণ মানিয়ে নেওয়ার বাড়তি সুযোগ দেবে। কোম্পানিটির মালিক একটি রাষ্ট্রসমর্থিত হোল্ডিং সংস্থা। এই সম্প্রসারণ কৌশলগত শিল্পের জন্য জাতীয় বিনিয়োগ কর্মসূচির সঙ্গে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

উহানের নতুন কারখানার ভেতরের চিত্র

নতুন স্থাপনাটি উহানে YMTC-র ক্যাম্পাসের তৃতীয় বড় কমপ্লেক্স। বিদ্যমান দুটি কারখানা 3D NAND উৎপাদনে কেন্দ্রীভূত, আর উৎপাদন বাড়াতে কোম্পানিটি দ্বিতীয় কারখানাটিও সম্প্রসারণ করছে। চীনা সরবরাহব্যবস্থা-সংশ্লিষ্ট প্রতিবেদনগুলো বলছে, প্রথম দুটি কারখানার তুলনায় তৃতীয়টিতে দেশীয় সরঞ্জামের ব্যবহার বেশি হবে, যা জাতীয় নীতির সঙ্গে সামঞ্জস্যপূর্ণ পরিবর্তন। কোম্পানিটির লক্ষ্য ২০২৭ সালে প্রথম ওয়েফার উৎপাদন করা, এরপর উৎপাদন-ফলন ও সরঞ্জামের প্রস্তুতি উন্নত হওয়ার সঙ্গে সঙ্গে উৎপাদনের পরিমাণ বাড়ানো। নির্দিষ্ট নোড-সংক্রান্ত তথ্য প্রকাশ করা হয়নি। তবে মূল লক্ষ্য হলো ডেটা সেন্টার ও ভোক্তা পর্যায়ের স্টোরেজ পণ্যের জন্য উল্লেখযোগ্য উৎপাদন সক্ষমতা যোগ করা।

লেয়ারের সংখ্যা ও Xtacking কী

আধুনিক NAND ত্রিমাত্রিকভাবে তৈরি হয়, যেখানে মেমোরি সেলের স্তরগুলো উল্লম্বভাবে একটির ওপর আরেকটি সাজানো থাকে। স্তর বাড়লে ঘনত্ব বাড়ে এবং প্রতি বিটের উৎপাদন খরচ কমে। YMTC-র Xtacking পদ্ধতিতে একটি লজিক ওয়েফারের সঙ্গে একটি মেমোরি ওয়েফার জোড়া লাগানো হয়। এতে মেমোরি নিয়ন্ত্রণকারী সার্কিটগুলো সেলের অ্যারে থেকে আলাদা থাকে, ফলে কর্মদক্ষতা বাড়তে পারে এবং উন্নয়নচক্র সংক্ষিপ্ত হতে পারে। ২০২৩ সালে YMTC X3 9070 নামে একটি ২৩২-লেয়ার চিপ উন্মোচন করে। চিপটিতে প্রতি সেলে চার বিট তথ্য রাখা যায়, যা QLC নামে পরিচিত। এর ঘনত্ব প্রতি বর্গমিলিমিটারে প্রায় ১৯.৮ গিগাবিট। তৃতীয় কারখানায় এই শ্রেণির প্রযুক্তি এগিয়ে নেওয়া হবে বলে আশা করা হচ্ছে, যদিও বৈশ্বিক শীর্ষ উৎপাদকদের ব্যবহৃত সর্বোচ্চ লেয়ার-সংখ্যার প্রযুক্তি নিকট ভবিষ্যতে নাগালের বাইরে থাকতে পারে।

পরিকল্পনার একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ হলো আরও বেশি চীনা সরঞ্জামের ওপর নির্ভর করা। লিথোগ্রাফি, এচিং, ডিপোজিশন ও পরিদর্শনের ঘাটতি পূরণে স্থানীয় সরবরাহকারীরা এগিয়ে আসছে। অগ্রগতি ধারাবাহিক হলেও সবচেয়ে উন্নত আমদানি করা সরঞ্জামের গতি ও নির্ভুলতার সমকক্ষ হতে সময় লাগবে। কোম্পানিটি আত্মবিশ্বাসী বলে মনে হচ্ছে যে নতুন উৎপাদনলাইন চালু হওয়ার সময়ের মধ্যে দেশীয় সরঞ্জাম দিয়ে মূলধারার পণ্যের উচ্চ-পরিমাণ উৎপাদন সম্ভব হবে, যদিও শুরুতে সেগুলোতে অত্যাধুনিক বৈশিষ্ট্য নাও থাকতে পারে।

নিষেধাজ্ঞা, সরঞ্জাম ও বিকল্প ব্যবস্থা

২০২২ সালের ডিসেম্বরে যুক্তরাষ্ট্র YMTC-কে এন্টিটি লিস্টে অন্তর্ভুক্ত করে। এর আগে ও পরে জারি করা রপ্তানি বিধির সঙ্গে এই পদক্ষেপের ফলে লিথোগ্রাফি, ডিপোজিশন, এচিং, মেট্রোলজি, নকশার সফটওয়্যার এবং যুক্তরাষ্ট্রের প্রযুক্তি-সম্বলিত অন্যান্য পণ্যে প্রবেশাধিকার সীমিত হয়। ২০২৪ সালে শিল্প ও নিরাপত্তা ব্যুরো (BIS) কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার অ্যাক্সিলারেটরে ব্যবহৃত উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরির ওপরও সুনির্দিষ্ট নিয়ন্ত্রণ আরোপ করে। চীনের কারখানাগুলোর জন্য লাইসেন্সিং প্রক্রিয়া আরও বিস্তারিত হয়েছে এবং আন্তর্জাতিক সরবরাহকারীদের জন্য বিধি মেনে চলার চাপ বেড়েছে।

চীনের কোম্পানিগুলো পুরোনো সরঞ্জাম, পরিবর্তিত উৎপাদনপ্রক্রিয়া এবং বিধিনিষেধ এড়ানো যায় এমন পণ্য কিনে উৎপাদন চালু রাখার চেষ্টা করেছে। কিছু কোম্পানি নিষিদ্ধ নয় এমন যন্ত্রাংশ ও উপকরণ পেতে তৃতীয় পক্ষের মাধ্যমও খতিয়ে দেখেছে। এসব পথের কোনোটিই সবচেয়ে উন্নত সরঞ্জামের পুরোপুরি বিকল্প নয়। YMTC-র তৃতীয় কারখানার পেছনের কৌশল ভিন্ন পথের ইঙ্গিত দেয়: এমন একটি দেশীয় সরবরাহব্যবস্থা গড়ে তোলা, যা নিষিদ্ধ আমদানির ওপর নির্ভর না করেই বড় পরিসরে চালানো সম্ভব। এই উদ্যোগ সফল হলে চীনে তৈরি সার্ভার ও ডিভাইসের জন্য ফ্ল্যাশ মেমোরির একটি স্থিতিশীল দেশীয় উৎস তৈরি হবে।

DRAM ও উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরির পথে এক ধাপ

ইঙ্গিত পাওয়া যাচ্ছে, NAND-এর বাইরেও সম্প্রসারণের লক্ষ্য রয়েছে YMTC-র। চীনের কোম্পানি নিবন্ধন-সংক্রান্ত নথি অনুযায়ী, উহানে তৃতীয় কারখানা নির্মাণের জন্য একটি নতুন প্রতিষ্ঠান গঠন করা হয়েছে, যার নিবন্ধিত মূলধন প্রায় ২০.৭ বিলিয়ন ইউয়ান। শিল্পখাতের প্রতিবেদনগুলো বলছে, নতুন স্থাপনার একটি অংশ ডাইনামিক র‍্যান্ডম-অ্যাক্সেস মেমোরি (DRAM) তৈরিতে বরাদ্দ করা যায় কি না, তা যাচাই করছে কোম্পানিটি। এই পরিকল্পনার সঙ্গে উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরির সরাসরি যোগ রয়েছে। এটি DRAM-এর স্তূপীকৃত একটি ধরন, যা গ্রাফিকস প্রসেসর ও অন্যান্য অ্যাক্সিলারেটরের সঙ্গে ব্যবহার করে বড় এআই মডেল প্রশিক্ষণ ও পরিচালনা করা হয়। নতুন নিয়ন্ত্রণের পর চীনে উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরির প্রাপ্যতা একটি বাধা হয়ে দাঁড়িয়েছে। সুপরিচিত ক্লাউড সেবাদাতা প্রতিষ্ঠানসহ দেশীয় চিপ নকশাকারীরা স্থানীয় সরবরাহের পথ খুঁজছে।

উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরি তৈরিতে DRAM ডাই স্তূপীকরণের জন্য প্রয়োজনীয় থ্রু-সিলিকন ভিয়া (TSV) প্যাকেজিং দক্ষতা গড়ে তুলছে YMTC। শীর্ষস্থানীয় চীনা DRAM নির্মাতা চ্যাংশিন মেমোরি টেকনোলজিসের (CXMT) সঙ্গে সম্ভাব্য সহযোগিতা নিয়েও শিল্পখাতের গণমাধ্যমে আলোচনা হয়েছে। CXMT HBM2 নিয়ে কাজ করেছে এবং দেশীয় উৎপাদনলাইনে HBM3 তৈরির দিকে এগোচ্ছে। চীনা সূত্রগুলো বলছে, উল্লেখযোগ্য উৎপাদনের সম্ভাব্য সময় ২০২৬ থেকে ২০২৭ সাল। Xtacking নিয়ে কাজের মাধ্যমে YMTC হাইব্রিড বন্ডিংয়ে দক্ষতা অর্জন করেছে। HBM মডিউলে স্তরগুলোর সারিবদ্ধতা, আন্তঃসংযোগের ঘনত্ব এবং তাপ ব্যবস্থাপনার ক্ষেত্রে এই দক্ষতা কাজে লাগতে পারে। টংফু মাইক্রোইলেকট্রনিকস ও উহান শিনশিনের মতো একাধিক চীনা প্রতিষ্ঠান মেমোরিকে প্রসেসরের সঙ্গে যুক্ত করতে উন্নত প্যাকেজিং সক্ষমতা বাড়াচ্ছে।

বর্তমানে দক্ষিণ কোরিয়া ও যুক্তরাষ্ট্রের তিনটি কোম্পানি উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরির সরবরাহে আধিপত্য করছে। এআই অ্যাক্সিলারেটর ক্রেতারা তাদের উৎপাদনক্ষমতার বড় অংশ অনেক আগেই বুক করে রাখে। চীনা আমদানিকারকেরা লাইসেন্সিংয়ের বাধা ও দীর্ঘতর সরবরাহ-সময়ের মুখে পড়ছে। সামান্য পরিসরের দেশীয় উদ্যোগও এআই সার্ভার, এজ অ্যাক্সিলারেটর এবং গবেষণা ক্লাস্টারের জন্য চীনকে স্থানীয় বিকল্প দিতে পারে। প্রযুক্তির উন্নয়ন চলাকালে প্রাথমিক সংস্করণগুলোর যোগ্যতা যাচাই করতে পারবে—এমন চীনা ক্রেতাদের মধ্যেই নিকট ভবিষ্যতের বাজার সীমিত থাকার সম্ভাবনা রয়েছে।

উৎপাদন সক্ষমতা, ক্রেতা ও বাজারে প্রভাব

২০২৪ সালের শেষ নাগাদ YMTC-র উহানের বিদ্যমান দুটি কারখানায় মাসে প্রায় ১,৬০,০০০টি ১২ ইঞ্চি ওয়েফার উৎপাদনের সক্ষমতা ছিল। সরঞ্জাম স্থাপন অব্যাহত থাকায় ২০২৫ সালে আরও প্রায় ৬৫,০০০টি ওয়েফার উৎপাদন বাড়ানোর পরিকল্পনা ছিল। তৃতীয় কারখানাটি ২০২৭ সাল থেকে সরবরাহের একটি পৃথক ধারা যোগ করবে। শিল্পখাতের বিশ্লেষকদের হিসাব, বৈশ্বিক NAND উৎপাদন সক্ষমতার প্রায় ৭ থেকে ৮ শতাংশ YMTC-র দখলে, তবে বর্তমানে আয়ের অংশ ৫ শতাংশের কম। পণ্যের ধরন ও দামের পার্থক্য থেকে এই ব্যবধান তৈরি হয়েছে। বিনিয়োগ পর্যবেক্ষণকারী সংস্থাগুলোর পূর্বাভাস, ২০২৫ সালে বৈশ্বিক NAND খাতে মূলধনি ব্যয়ের উল্লেখযোগ্য অংশ YMTC-র ব্যয় হতে পারে। নতুন উৎপাদনলাইন চালু হলে উৎপাদন সক্ষমতার দিক থেকে শীর্ষ পর্যায়ে ওঠার লক্ষ্য নিয়েছে কোম্পানিটি।

উৎপাদনের বেশির ভাগই চীনের ভেতরে থাকার সম্ভাবনা রয়েছে। বৃহৎ পরিসরের ডেটা সেন্টার পরিচালনাকারী, দেশীয় সার্ভার ও স্টোরেজ বিক্রেতা, স্মার্টফোন ও পিসি নির্মাতা, নজরদারি ব্যবস্থার সরবরাহকারী এবং স্মার্ট গাড়ির প্ল্যাটফর্ম—সবাই ফ্ল্যাশ মেমোরির বড় ক্রেতা। আমদানি করা যন্ত্রাংশের ওপর নির্ভরতা কমানোর চাপও তাদের ওপর রয়েছে। ২০২৭ সাল পর্যন্ত YMTC সরবরাহ বাড়ালে দেশীয় ক্রেতারা সলিড-স্টেট ড্রাইভ ও এমবেডেড স্টোরেজে আমদানি করা NAND-এর বদলে আরও বেশি স্থানীয় পণ্য ব্যবহার করতে পারবেন। YMTC নিজ দেশের বাজারের বাইরে খুব কম বিক্রি করলেও এই পরিবর্তন চীনে বিদেশি চিপের চাহিদা কমাতে এবং বৈশ্বিক দামে প্রভাব ফেলতে পারে।

ঝুঁকি ও সীমাবদ্ধতা

যেকোনো বাজারেই প্রতিযোগিতামূলক খরচে মেমোরি উৎপাদন বাড়ানো কঠিন। সবচেয়ে উন্নত NAND-এ শত শত স্তর ও অত্যন্ত কঠোর সহনসীমা থাকে। পণ্যের বাজারে উৎপাদন-ফলনের প্রতিটি শতাংশ পয়েন্ট কমলে মুনাফার হার কমে যায়। QLC ডিভাইসে ঘনত্ব বাড়লেও স্থায়িত্ব ও কর্মদক্ষতার ক্ষেত্রে কিছু আপস করতে হয়, যা এন্টারপ্রাইজ ড্রাইভে গুরুত্বপূর্ণ। ডেটা সেন্টারের জন্য পণ্য সরবরাহ করতে YMTC-র কন্ট্রোলার, ফার্মওয়্যার এবং যোগ্যতাপ্রাপ্ত মডিউল সংযোজন ব্যবস্থাও দরকার; শুধু মূল চিপ তৈরি করলেই হবে না।

নীতিগত ঝুঁকি এখনো বেশি। রপ্তানি বিধি বদলাতে পারে, লাইসেন্স বাতিল হতে পারে এবং নিয়ন্ত্রণ তালিকায় নতুন ধরনের সরঞ্জাম যোগ হতে পারে। আর্থিক ঝুঁকিও রয়েছে, কারণ মেমোরির দাম চক্রাকারে ওঠানামা করে এবং আজ নেওয়া উৎপাদন সক্ষমতা-সংক্রান্ত সিদ্ধান্তের ফল দুই বছর পরের বাজারে গিয়ে পড়বে। দেশীয় ক্রেতাদের দিকে YMTC-র মনোযোগ বিদেশি বাণিজ্য বাধার ঝুঁকি কিছুটা কমায়, তবে প্রতিষ্ঠিত সরবরাহকারীদের নির্ধারিত মান, গুণমান ও নির্ভরযোগ্যতার সঙ্গে পাল্লা দেওয়ার চাপ দূর করে না।

২০২৭ সাল পর্যন্ত নজরে রাখার মাইলফলক

তৃতীয় কারখানায় উৎপাদন বড় পরিসরে বাড়ানো সম্ভব কি না, সরঞ্জাম-শৃঙ্খল প্রস্তুত কি না এবং ভোক্তা ও এন্টারপ্রাইজ—দুই ধরনের চাহিদাই পণ্য পরিকল্পনায় রয়েছে কি না, তার প্রমাণ খুঁজবেন বিনিয়োগকারী ও ক্রেতারা। সময়সূচি ঠিক থাকছে কি না এবং DRAM উৎপাদনের উদ্যোগ এগোচ্ছে কি না, কয়েকটি লক্ষণ তা বোঝাবে।

• উহানের কারখানা-স্থলে নির্মাণ ও ক্লিনরুম তৈরির অগ্রগতি
• সরঞ্জাম স্থাপনের সময়সূচি এবং দেশীয়ভাবে তৈরি সরঞ্জামের অনুপাত
• ২০২৬ সালে পাইলট উৎপাদনলাইন ও প্রাথমিক ওয়েফার
• ২০২৭ সালে তৃতীয় কারখানা থেকে প্রথম চিপ এবং পরবর্তী প্রথম বাণিজ্যিক পণ্য
• ২৩২-এর বেশি লেয়ার-সংখ্যা এবং নতুন Xtacking প্রজন্ম নিয়ে ঘোষণা
• DRAM গবেষণা, TSV প্যাকেজিং ও পরীক্ষামূলক HBM মডিউলের দিকে আনুষ্ঠানিক অগ্রগতি
• চীনের বড় ক্লাউড বা সার্ভার গ্রাহকদের কাছ থেকে পণ্যের যোগ্যতা অর্জন
• স্থিতিশীল উৎপাদন-ফলন এবং কন্ট্রোলার ও SSD নির্মাতাদের সঙ্গে অংশীদারত্বের প্রমাণ

মূল বিষয়গুলো

• উহানে তৃতীয় মেমোরি কারখানা নির্মাণ শুরু করেছে YMTC; ২০২৭ সালে প্রথম চিপ উৎপাদনের লক্ষ্য
• চীনে এআই ও ক্লাউডের চাহিদা এবং স্থানীয় উৎপাদন বাড়ানোর উদ্যোগ সম্প্রসারণের চালিকা শক্তি
• যুক্তরাষ্ট্রের রপ্তানি নিয়ন্ত্রণ উন্নত সরঞ্জামে প্রবেশাধিকার সীমিত করায় YMTC দেশীয় সরঞ্জামের দিকে ঝুঁকছে
• প্রকল্পটির ভিত্তি হিসেবে প্রায় ২০.৭ বিলিয়ন ইউয়ান নিবন্ধিত মূলধন নিয়ে উহানে একটি নতুন প্রতিষ্ঠান গঠন করা হয়েছে
• YMTC DRAM ও উচ্চ-ব্যান্ডউইডথ মেমোরির সম্ভাবনা খতিয়ে দেখছে; CXMT-র সঙ্গে সম্ভাব্য সহযোগিতা এবং TSV প্যাকেজিংয়ে মনোযোগ রয়েছে
• ২০২৪ সালের শেষ নাগাদ বিদ্যমান উৎপাদন সক্ষমতা ছিল মাসে প্রায় ১,৬০,০০০ ওয়েফার; ২০২৫ সালে আরও ৬৫,০০০ বাড়ানোর পরিকল্পনা রয়েছে
• বিশ্লেষকদের হিসাবে, বৈশ্বিক NAND উৎপাদন সক্ষমতার ৭ থেকে ৮ শতাংশ YMTC-র দখলে, তবে আয়ের অংশ ৫ শতাংশের কম; শীর্ষ পর্যায়ে ওঠার লক্ষ্য রয়েছে
• প্রধান ঝুঁকির মধ্যে রয়েছে সরঞ্জামের প্রাপ্যতা, উৎপাদন-ফলন, পরিবর্তনশীল রপ্তানি বিধি এবং এন্টারপ্রাইজ পণ্যের যোগ্যতা অর্জনের চ্যালেঞ্জ