দক্ষিণ কোরিয়ায় এআই সাবস্ট্রেটের জন্য নিবেদিত উৎপাদন লাইন গড়ার পরিকল্পনা স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স ও এনভিডিয়ার

এআই সরবরাহে সেজং ও বুসানের কারখানাগুলোর ভূমিকা বাড়ছে

দক্ষিণ কোরিয়ার সেজং ও বুসানে নিবেদিত উৎপাদন লাইন গড়তে যৌথভাবে বিনিয়োগের পরিকল্পনা করেছে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স ও এনভিডিয়া। এর মাধ্যমে এনভিডিয়ার এআই কম্পিউটিং চিপ এবং ডেটা সেন্টারের ভেতরে সেগুলোকে যুক্ত করা নেটওয়ার্ক সুইচের জন্য প্যাকেজ সাবস্ট্রেট নিশ্চিত করা হবে। ২০২৬ সাল থেকে ধাপে ধাপে সরবরাহ শুরু হয়ে কয়েক বছর ধরে চলবে বলে নির্ধারিত হয়েছে।

২১ অক্টোবর ঘোষিত এই অংশীদারত্বের আওতায় এনভিডিয়ায় সাবস্ট্রেট সরবরাহে বছরে গড়ে অন্তত দুই অঙ্কের প্রবৃদ্ধি হবে বলে আশা করছে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স। ২০২৮ সালের মধ্যে কোম্পানিটির মোট প্যাকেজ সাবস্ট্রেট উৎপাদন সক্ষমতার উল্লেখযোগ্য অংশজুড়ে থাকবে এনভিডিয়ার অর্ডার, এমনটাই প্রত্যাশা তাদের।

২১ অক্টোবর ২০২৬ তারিখে প্রকাশিত স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের অংশীদারত্বের আনুষ্ঠানিক ঘোষণাতে সেজং ও বুসানে নিবেদিত ABF প্যাকেজ সাবস্ট্রেট কারখানায় যৌথ বিনিয়োগ, ২০২৬ সাল থেকে শুরু হওয়া বহু বছরের সরবরাহ চুক্তি এবং ২০২৮ সাল পর্যন্ত সরবরাহের পূর্বাভাসের কথা উল্লেখ করা হয়েছে।

বার্লিনে GTC 2026-এ প্রধান নির্বাহী জেনসেন হুয়াংয়ের মূল বক্তব্যের পর চুক্তির ঘোষণা দেয় এনভিডিয়া। স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের সঙ্গে কৌশলগত অংশীদারত্বের বিষয়ে এনভিডিয়ার এটিই প্রথম আনুষ্ঠানিক ঘোষণা। এরই মধ্যে এনভিডিয়ার NVSwitch নেটওয়ার্কিং চিপের জন্য প্রতিষ্ঠানটি ব্যাপক উৎপাদনে সাবস্ট্রেট তৈরি করছে বলে খবর রয়েছে।

এই চুক্তিতে এআই উৎপাদন শৃঙ্খলের তুলনামূলক কম দৃশ্যমান একটি অংশকে গুরুত্ব দেওয়া হয়েছে। একটি শক্তিশালী প্রসেসরের নিচে প্যাকেজ সাবস্ট্রেট লাগে, যা চিপ ও আশপাশের সিস্টেমের মধ্যে বৈদ্যুতিক সংকেত ও বিদ্যুৎ পরিবহন করে। তাই পর্যাপ্ত প্রসেসর উৎপাদনের জন্য নির্ভুলতা, সমতলতা ও বৈদ্যুতিক কার্যকারিতার কঠোর মান পূরণ করে এমন যথেষ্ট সাবস্ট্রেটও প্রয়োজন।

এই কাজে প্রাসঙ্গিক দুটি উৎপাদন ব্যবসাকে একত্র করেছে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স: উন্নত সাবস্ট্রেট এবং বিদ্যুৎ সরবরাহ স্থিতিশীল রাখতে সহায়ক ক্ষুদ্র উপাদান। এনভিডিয়া এআই গণনার কাজ করা চিপ এবং সেগুলোর মধ্যে তথ্য আদান-প্রদানকারী নেটওয়ার্কিং হার্ডওয়্যার, উভয়ের জন্যই অতিরিক্ত উৎপাদন সক্ষমতা পাবে।

দুই কোম্পানি যা তৈরি করবে

এনভিডিয়ার জন্য নিবেদিত উৎপাদন লাইন দিয়ে সেজং ও বুসানের কারখানা সম্প্রসারণ করবে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স। কোম্পানি দুটি বিনিয়োগটিকে যৌথ উদ্যোগ হিসেবে বর্ণনা করেছে। সরবরাহ একবারের ক্রয়চক্রে সীমাবদ্ধ না থেকে একাধিক বছর ধরে চলার কথা।

পরিকল্পিত পণ্য দুটি শ্রেণিতে পড়ে: এআই কম্পিউটিং চিপসেটের জন্য সাবস্ট্রেট এবং নেটওয়ার্ক সুইচ চিপের জন্য সাবস্ট্রেট। বড় এআই স্থাপনায় দুটিই প্রয়োজন, যেখানে অনেক প্রসেসরকে একসঙ্গে কাজ করতে হয় এবং দ্রুত তথ্য বিনিময় করতে হয়।

বিনিয়োগের পরিমাণ, দুই কোম্পানির আর্থিক অবদান, সুনির্দিষ্ট উৎপাদন পরিমাণ এবং প্রতিটি লাইনের কাজ শেষ হওয়ার তারিখ জানানো হয়নি। দক্ষিণ কোরিয়া ও বিদেশে এআই সার্ভার সাবস্ট্রেট উৎপাদন সক্ষমতার জন্য স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের আগে ঘোষিত ৬.৭৮ ট্রিলিয়ন ওনের বিনিয়োগ আলাদা একটি পরিকল্পনা। ওই বৃহত্তর ব্যয় পরিকল্পনার পরিধি এনভিডিয়ার সঙ্গে অংশীদারত্বের চেয়ে ভিন্ন।

সেজং ও বুসানের ক্ষেত্রে সুনির্দিষ্ট পরিবর্তন হলো, কয়েক বছর ধরে একটি বড় গ্রাহকের সঙ্গে যুক্ত উৎপাদন লাইন যুক্ত করার পরিকল্পনা। দুই কারখানায় কত কর্মসংস্থান হবে বা উৎপাদন কীভাবে ভাগ করা হবে, সে বিষয়ে ঘোষণাগুলোতে কোনো তথ্য নেই।

সাবস্ট্রেটের গুরুত্ব এর আকারের চেয়েও বেশি

স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স তৈরি করে FC-BGA সাবস্ট্রেট, যার পূর্ণরূপ ফ্লিপ চিপ বল গ্রিড অ্যারে। এ উপাদানগুলো এআই অ্যাক্সিলারেটর, গ্রাফিকস প্রসেসিং ইউনিট এবং সেন্ট্রাল প্রসেসিং ইউনিটসহ শক্তিশালী সেমিকন্ডাক্টরকে একটি সিস্টেমের মূল সার্কিট বোর্ডের সঙ্গে যুক্ত করে।

সহজভাবে বললে, সাবস্ট্রেট হলো চিপের নিচে থাকা বৈদ্যুতিক পথের ঘন জাল। ওই পথ ধরে সংকেত চলাচল করে, আর সতর্কভাবে সাজানো সংযোগের মাধ্যমে চিপে বিদ্যুৎ পৌঁছায়। সীমিত জায়গার মধ্যে বিপুলসংখ্যক সংযোগ বসাতে হয় সাবস্ট্রেটে।

এআই চিপের নকশায় সাবস্ট্রেটের ক্ষেত্রফল ও স্তরের সংখ্যা বাড়ছে। বেশি স্তর জটিল বৈদ্যুতিক পথ তৈরির জায়গা দেয়, তবে উৎপাদনও কঠিন করে তোলে। সংকেত যেন নির্ভরযোগ্যভাবে চলতে পারে এবং অতিরিক্ত ক্ষয় না হয়, সেজন্য সার্কিটের ক্ষুদ্র বৈশিষ্ট্যগুলো নির্ভুলভাবে তৈরি করতে হয়।

তাপ আরেকটি সমস্যা তৈরি করে। উপাদান প্রসারিত হওয়ার সঙ্গে সাবস্ট্রেট বেঁকে যেতে পারে; এ অবস্থাকে ওয়ারপেজ বলা হয়। বড় সাবস্ট্রেট সমতল রাখতে পারলে সংযোগ নির্ভরযোগ্য থাকে এবং ত্রুটিপূর্ণ অংশের সংখ্যা কমে। উৎপাদনকারীরা ব্যবহারযোগ্য পণ্যের অনুপাতকে ‘ইল্ড’ বলেন: ইল্ড বেশি হলে একই উৎপাদন প্রচেষ্টায় আরও বেশি সম্পূর্ণ সাবস্ট্রেট পাওয়া যায়।

চুক্তির অংশ নেটওয়ার্কিং চিপও

এনভিডিয়ার NVSwitch স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সকে কোম্পানিটির এআই অবকাঠামো ব্যবসার সঙ্গে আগে থেকেই যুক্ত করেছে। এ পণ্যের জন্য স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স ইতিমধ্যে ব্যাপক উৎপাদনে FC-BGA সাবস্ট্রেট তৈরি করছে বলে খবর রয়েছে। ফলে নতুন চুক্তিটি প্রতিষ্ঠিত উৎপাদন সম্পর্কের পাশাপাশি যুক্ত হচ্ছে।

ব্যাপক উৎপাদনের দাবিটি ২০২৬ সালের শুরুর দিকের শিল্প-সংবাদ প্রতিবেদনের ভিত্তিতে করা হয়েছে। সেসব প্রতিবেদনে বলা হয়েছিল, স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স এনভিডিয়ার এআই ডেটা সেন্টারের সাবস্ট্রেট সরবরাহ শৃঙ্খলে যুক্ত হয়েছে। তবে নির্দিষ্ট কোনো প্রতিবেদন বা সূত্র চিহ্নিত করা হয়নি, আর স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের আনুষ্ঠানিক অংশীদারত্ব ঘোষণায় NVSwitch-এর সাবস্ট্রেট ব্যাপক উৎপাদনের বিষয়টি নিশ্চিত করা হয়নি।

NVSwitch প্রসেসরগুলোকে এমনভাবে যুক্ত করতে সাহায্য করে, যাতে সেগুলোর মধ্যে দ্রুত তথ্য বিনিময় হয়। এআইয়ের কাজ প্রায়ই অনেক প্রসেসরজুড়ে চলে। ফলে চিপগুলোর মধ্যকার সংযোগ সিস্টেমের গুরুত্বপূর্ণ অংশ, নিছক আনুষঙ্গিক উপাদান নয়।

নতুন সরবরাহ পরিকল্পনায় কম্পিউটিং ও নেটওয়ার্কিং, দুই ধরনের সাবস্ট্রেটই রয়েছে। এনভিডিয়ার জন্য একসঙ্গে এসব উপাদান নিশ্চিত করা এমন সিস্টেম তৈরি করতে সহায়তা করবে, যেখানে প্রক্রিয়াকরণের গতি ও যোগাযোগের গতি ভারসাম্য রেখে কাজ করতে হবে।

স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের জন্য এই চুক্তির পরিধি এনভিডিয়ার একাধিক শ্রেণির চিপ সরবরাহের সুযোগ তৈরি করেছে। কোম্পানিটির প্রত্যাশিত প্রবৃদ্ধি বৃহত্তর এআই প্ল্যাটফর্মের সঙ্গে যুক্ত, যার মধ্যে প্রসেসরের দলগুলোকে একসঙ্গে চালানোর অবকাঠামোও রয়েছে।

বিদ্যুতের চাহিদা সামলাতে সহায়তা করে ক্ষুদ্র ক্যাপাসিটর

স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স তার সাবস্ট্রেট প্রযুক্তির সঙ্গে মাল্টিলেয়ার সিরামিক ক্যাপাসিটর, সংক্ষেপে MLCC, এবং সিলিকন ক্যাপাসিটর ব্যবহারের পরিকল্পনা করেছে। এসব ছোট উপাদান বৈদ্যুতিক শক্তি সঞ্চয় ও সরবরাহ করে, যা চিপে পৌঁছানো বিদ্যুতের ওঠানামা মসৃণ করতে সাহায্য করে।

দ্রুত গণনা থেকে বিদ্যুতের গোলমাল নামে পরিচিত বৈদ্যুতিক বিঘ্ন তৈরি হতে পারে। এই গোলমাল নিয়ন্ত্রণে রাখলে স্থিতিশীল কার্যক্রম বজায় থাকে এবং বিদ্যুৎ ব্যবহারের দক্ষতা বাড়ে। উন্নত সাবস্ট্রেট তৈরির বর্ণিত পদ্ধতিতে সরাসরি সাবস্ট্রেটের ভেতরে ক্যাপাসিটর বসানোও রয়েছে।

সাবস্ট্রেটের ভেতরে উপাদান বসানো উৎপাদনে আরও একটি কঠিন ধাপ যোগ করে। নির্ভরযোগ্য কার্যকারিতা বজায় রেখে উৎপাদনকারীদের অতি সূক্ষ্ম সার্কিট, সমতল কাঠামো এবং ভেতরে বসানো বৈদ্যুতিক উপাদান একত্র করতে হয়।

স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের প্রেসিডেন্ট ও প্রধান নির্বাহী ডাক-হিউন চ্যাং বলেন, এনভিডিয়ার প্ল্যাটফর্ম সরবরাহে সহায়তা করতে কোম্পানিটি সাবস্ট্রেট উৎপাদন ও ক্যাপাসিটর প্রযুক্তিকে একত্র করবে। ঘোষণাটির ইংরেজি পাঠে তিনি বলেন:

"এআই উদ্ভাবনে নেতৃত্বদানকারী বৈশ্বিক প্রতিষ্ঠান এনভিডিয়ার সঙ্গে গুরুত্বপূর্ণ অবকাঠামো অংশীদার হিসেবে যুক্ত হতে পারা আমাদের জন্য অত্যন্ত সম্মানের।"

"উন্নত FC-BGA উৎপাদন সক্ষমতার সঙ্গে উচ্চ নির্ভরযোগ্যতার MLCC প্রযুক্তিতে আমাদের স্বতন্ত্র দক্ষতা একত্র করে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স একটি সমন্বিত সমাধানদাতা হিসেবে তার শক্তিকে পুরোপুরি কাজে লাগাবে। এতে এনভিডিয়ার এআই প্ল্যাটফর্ম সর্বোচ্চ কর্মক্ষমতা ও গুণমান নিয়ে যথাসময়ে বাজারে পৌঁছানো নিশ্চিত হবে," যোগ করেন চ্যাং।

তার বক্তব্যে উৎপাদনের গুণমানের পাশাপাশি সরবরাহের সময়ের ওপরও গুরুত্ব দেওয়া হয়েছে। এনভিডিয়ার জন্য অতিরিক্ত সক্ষমতার সুফল নির্ভর করবে এআই প্ল্যাটফর্মের চিপ ও অন্যান্য যন্ত্রাংশ সংযোজনের জন্য প্রস্তুত হওয়ার সময় সাবস্ট্রেট তৈরি থাকার ওপর।

প্রবৃদ্ধির পূর্বাভাস স্যামসাংয়ের জন্য কী বোঝায়

২০২৬ সাল থেকে কয়েক বছর ধরে এনভিডিয়াকে সাবস্ট্রেট সরবরাহের পরিমাণ বছরে গড়ে অন্তত দুই অঙ্কের হারে বাড়বে বলে আশা করছে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স। দুই অঙ্কের শতকরা প্রবৃদ্ধি ১০ শতাংশ থেকে শুরু হলেও কোম্পানিটি সুনির্দিষ্ট বার্ষিক হার জানায়নি।

২০২৮ সালের মধ্যে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের মোট প্যাকেজ সাবস্ট্রেট উৎপাদন সক্ষমতার উল্লেখযোগ্য অংশজুড়ে থাকবে এনভিডিয়ার অর্ডার, এমনটাই প্রত্যাশা। এ পূর্বাভাসে একক গ্রাহকের কতটা কারখানা-সক্ষমতার প্রয়োজন হতে পারে, তা তুলে ধরা হয়েছে; এর ফলে উৎপাদন পরিকল্পনায় এনভিডিয়া বড় প্রভাব ফেলতে পারে।

তাই অর্ডার বৃদ্ধির চেয়ে ব্যবসায়িক পরিবর্তনটি আরও বিস্তৃত। নিবেদিত উৎপাদন লাইন এবং কয়েক বছর স্থায়ী সরবরাহ ব্যবস্থা উন্নত এআই সাবস্ট্রেটের ক্ষেত্রে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের অবস্থান শক্তিশালী করবে। এসব সাবস্ট্রেটের জন্য গ্রাহকদের কঠিন উৎপাদন প্রক্রিয়া ও নির্ভরযোগ্য সরবরাহ প্রয়োজন।

স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স জাপানের ইবিডেন ও তাইওয়ানের ইউনিমাইক্রনের মতো শীর্ষ সরবরাহকারীদের সঙ্গে ব্যবধান কমাতে চায়। এনভিডিয়ার সঙ্গে চুক্তি দক্ষিণ কোরীয় কোম্পানিটির জন্য বড় এআই গ্রাহকের মাধ্যমে ব্যবসা সম্প্রসারণের সুযোগ তৈরি করেছে। একই সঙ্গে সার্কিটের নির্ভুলতা, ওয়ারপেজ নিয়ন্ত্রণ এবং ক্যাপাসিটর প্রযুক্তি বৃহত্তর পরিসরে কাজে লাগানোর সুযোগও দিচ্ছে।

সরবরাহকারী নেটওয়ার্কজুড়ে সক্ষমতা বাড়াতে চায় এনভিডিয়া

এআই অবকাঠামোর চাহিদা বাড়ার সঙ্গে সঙ্গে উন্নত প্যাকেজ সাবস্ট্রেটের স্থিতিশীল সরবরাহ নিশ্চিত করতে চায় এনভিডিয়া। এ অংশীদারত্ব উৎপাদন সক্ষমতা বাড়াবে এবং চিপের সম্পূর্ণ প্যাকেজ তৈরিতে অপরিহার্য উপাদান সরবরাহকারী প্রতিষ্ঠানের নেটওয়ার্ক বিস্তৃত করবে।

এনভিডিয়ার অপারেশনস বিভাগের নির্বাহী ভাইস প্রেসিডেন্ট ডেবোরা শোয়েস্ট এই চুক্তিকে অবকাঠামো নির্মাণের গতির সঙ্গে যুক্ত করেছেন। ঘোষণাটির ইংরেজি পাঠে তিনি বলেন:

এআই অবকাঠামো নির্মাণের গতি বিশ্বজুড়ে উৎপাদন সক্ষমতা বাড়ানোর দাবি জানায়। স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের সঙ্গে আমাদের কাজ সাবস্ট্রেট অংশীদারদের নেটওয়ার্ক বিস্তৃত করছে এবং উৎপাদন বাড়াতে ও গ্রাহকদের প্রয়োজনীয় দ্রুতগতির কম্পিউটিং প্ল্যাটফর্ম সরবরাহে সহায়তার জন্য উৎপাদন সক্ষমতা যুক্ত করছে।

শোয়েস্ট বলেন, স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের সঙ্গে সহযোগিতায় এনভিডিয়ার সাবস্ট্রেট সরবরাহকারীদের নেটওয়ার্ক বিস্তৃত হবে এবং অতিরিক্ত সক্ষমতা নিশ্চিত হবে। তার বক্তব্যে চুক্তিটিকে একটি চিপের জন্য একটি উপাদান কেনার বিষয় হিসেবে নয়, বৃহত্তর উৎপাদন উদ্যোগের অংশ হিসেবে তুলে ধরা হয়েছে।

বাস্তব চ্যালেঞ্জ হলো, পরস্পর-সংযুক্ত কয়েকটি শিল্পের উৎপাদন সমন্বয় করা। এআই সিস্টেমে প্রসেসর, উপযুক্ত প্যাকেজ, নেটওয়ার্কিং চিপ এবং সেগুলো চালানোর অবকাঠামো দরকার। সাবস্ট্রেট উৎপাদন সক্ষমতা বাড়ানো এসব উৎপাদন চাহিদার একটি পূরণ করে। আর সেজং ও বুসানের প্রযুক্তিগত কাজ নির্ধারণ করবে নতুন লাইনগুলো থেকে কতটা ব্যবহারযোগ্য পণ্য পাওয়া যাবে।

২০২৮ সাল পর্যন্ত মাইলফলক

স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের পরিকল্পনায় আগের বিনিয়োগ কর্মসূচির সঙ্গে এনভিডিয়ার সঙ্গে নতুন সম্পর্ক যুক্ত হয়েছে। প্রধান মাইলফলকগুলো হলো:

• অংশীদারত্ব ঘোষণার আগে: দক্ষিণ কোরিয়া ও বিদেশে এআই সার্ভার সাবস্ট্রেট উৎপাদন সক্ষমতার জন্য ৬.৭৮ ট্রিলিয়ন ওন বিনিয়োগ পরিকল্পনার কথা জানায় স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স।
• ২১ অক্টোবর ২০২৬: বার্লিনে জেনসেন হুয়াংয়ের GTC মূল বক্তব্যের পর কৌশলগত অংশীদারত্ব ঘোষণা করে এনভিডিয়া।
• ২০২৬ সাল থেকে: ধাপে ধাপে সাবস্ট্রেট সরবরাহ শুরু এবং কয়েক বছর ধরে চালিয়ে যাওয়ার পরিকল্পনা রয়েছে।
• ২০২৮ সালের মধ্যে: স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের মোট প্যাকেজ সাবস্ট্রেট সক্ষমতার উল্লেখযোগ্য অংশজুড়ে থাকবে এনভিডিয়ার অর্ডার, এমনটাই প্রত্যাশা।

এই সময়সূচিতে কারখানা সম্প্রসারণ, উৎপাদন কার্যকারিতা এবং গ্রাহকের চাহিদাকে একই পরিকল্পনায় আনা হয়েছে। কয়েক বছর ধরে সরবরাহ বাড়বে বলে আশা করছে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স। অন্যদিকে, সম্প্রসারিত এআই অবকাঠামোকে সহায়তা করতে প্রয়োজনীয় সক্ষমতা খুঁজছে এনভিডিয়া।

দক্ষিণ কোরিয়ার এই দুই উৎপাদন কেন্দ্রের জন্য চুক্তিটি নির্দিষ্ট গ্রাহক ও পণ্যের ওপর মনোযোগ স্থির করেছে। বৃহত্তর এআই শিল্পের জন্য এটি দেখায়, শক্তিশালী কম্পিউটিং সিস্টেম সরবরাহের প্রতিযোগিতা প্রতিটি চিপের নিচে থাকা নির্ভুল বৈদ্যুতিক সংযোগের ওপরও নির্ভর করে।

মূল বিষয়গুলো

• সেজং ও বুসানে নিবেদিত সাবস্ট্রেট উৎপাদন লাইন গড়তে যৌথ বিনিয়োগের পরিকল্পনা করেছে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্স ও এনভিডিয়া।
• সরবরাহে থাকবে এআই কম্পিউটিং চিপ ও ডেটা সেন্টারের নেটওয়ার্ক সুইচ; ২০২৬ সাল থেকে ধাপে ধাপে তা শুরু হবে।
• কয়েক বছর ধরে এনভিডিয়ায় সরবরাহে বছরে গড়ে অন্তত দুই অঙ্কের প্রবৃদ্ধি আশা করছে স্যামসাং।
• ২০২৮ সালের মধ্যে স্যামসাং ইলেক্ট্রো-মেকানিক্সের প্যাকেজ সাবস্ট্রেট সক্ষমতার উল্লেখযোগ্য অংশজুড়ে থাকতে পারে এনভিডিয়ার অর্ডার।
• উৎপাদনকাজে রয়েছে সূক্ষ্ম সার্কিট, ওয়ারপেজ নিয়ন্ত্রণ এবং সাবস্ট্রেটের ভেতরে ক্যাপাসিটর বসানো।
• অংশীদারত্বের বিনিয়োগের পরিমাণ ও বিস্তারিত উৎপাদন লক্ষ্যমাত্রা জানানো হয়নি।